电容值：3900pF
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3V DC
　　温度特性：X7R
　　封装尺寸：0805（2012）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　电介质材料：钡钛酸盐基陶瓷
　　产品系列：UPW
　　包装形式：卷带包装
　　端子类型：镍阻挡层，锡电镀
　　失效概率：符合EIA标准，高可靠性设计
　　尺寸（长×宽×高）：2.0mm × 1.25mm × 1.25mm（典型）

UPW0J392MHD采用先进的多层陶瓷制造工艺，在微小的0805封装内实现了较高的电容密度，满足现代电子产品对小型化和高集成度的需求。其内部结构由数十至上百层交替堆叠的陶瓷介质与内电极构成，经过高温共烧形成稳定的物理结构，确保在各种电气和环境应力下的长期可靠性。该电容器使用的X7R型陶瓷材料具有优异的温度稳定性，能够在-55°C到+125°C的极端温度条件下维持电容值的变化在±15%以内，远优于Y5V或Z5U等普通介质材料，因此更适合用于需要稳定性能的关键电路节点。
　　该器件具备良好的直流偏压特性，在施加接近额定电压的直流偏置时，仍能保持较高比例的有效电容，这对于电源轨附近的去耦应用尤为重要。同时，其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）使其在高频段表现出色，可有效滤除开关电源产生的高频噪声，并提高系统的电磁兼容性（EMC）。
　　从可靠性角度看，UPW0J392MHD通过了AEC-Q200等车规级认证的部分测试项目，具备较强的抗湿性、耐热循环能力和抗机械冲击性能。其端子采用三层电极结构（铜-镍-锡），有效防止焊料迁移和硫化腐蚀，提升了在恶劣环境下的使用寿命。此外，该产品符合RoHS指令和REACH法规要求，不含铅及其他有害物质，适用于绿色环保电子产品设计。
　　在SMT贴装过程中，UPW0J392MHD展现出优良的可焊性和共面性，能够适应回流焊和波峰焊等多种焊接工艺，且不易产生裂纹或分层缺陷。整体而言，这款MLCC结合了高性能、高可靠性和良好工艺适配性，是中高压、中等容量应用场景下的理想选择之一。

UPW0J392MHD广泛应用于多种类型的电子电路中，尤其适用于对空间受限但性能要求较高的场合。在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，常用于电源管理单元（PMU）的输入/输出滤波、处理器核心供电的去耦网络以及射频模块的偏置电路旁路，以确保电源稳定并减少高频干扰。在通信基础设施领域，该电容器可用于基站射频前端、光模块信号调理电路以及网络交换机的电源层去耦，发挥其低噪声和高频率响应的优势。
　　在工业控制系统中，UPW0J392MHD被用于PLC控制器、传感器信号调理板和电机驱动器的电源滤波部分，帮助抑制瞬态电压波动和电磁干扰，从而提升系统运行的稳定性与精度。此外，在汽车电子系统中，尽管该型号并非专用车规级器件，但仍可用于非动力总成相关的车载信息娱乐系统、车身控制模块（BCM）和ADAS辅助系统的外围电路中，尤其是在成本与性能之间需要平衡的设计方案里。
　　该器件也常见于各类电源转换设备，例如DC-DC变换器、AC-DC适配器和LED驱动电源中，作为输入滤波电容或输出平滑电容使用。其X7R介质特性保证了在不同工作温度下电容值不会大幅下降，避免因温度变化导致的环路不稳定问题。同时，在模拟信号链路中，它可用于音频放大器的耦合电容、ADC/DAC参考电压旁路等位置，提供稳定的交流通路并隔断直流分量。总体来看，UPW0J392MHD凭借其可靠的性能和广泛的兼容性，已成为众多电子工程师在进行通用去耦和滤波设计时的常用元件之一。