时间：2025/10/6 22:04:56
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UPV1C820MGD是一款由松下（Panasonic）公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的去耦、滤波和旁路等应用。该器件属于表面贴装型（SMD）电容，具有高可靠性与良好的温度稳定性，广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信系统中。UPV1C820MGD的标称电容值为8200pF（即8.2nF），额定电压为16V DC，适用于低电压电源线路中的噪声抑制和信号完整性优化。该型号采用X7R温度特性介质材料，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%，适合在环境条件较为严苛的应用场合使用。其封装尺寸为0805（英制），即公制2012，便于自动化贴片生产并具备良好的焊接可靠性。此外，该产品符合RoHS指令要求，不含铅和其他有害物质，满足现代绿色电子制造的标准。由于其小型化设计和稳定的电气性能，UPV1C820MGD常用于高频开关电源、DC-DC转换器、射频模块及便携式电池供电设备中作为滤波元件。
电容值：8200pF
额定电压：16V DC
温度特性：X7R
容差：±20%
封装尺寸：0805（2012）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装（SMD）
产品系列：UPV
RoHS合规性：是
UPV1C820MGD所采用的X7R介质材料赋予了它出色的温度稳定性和时间稳定性，在整个工作温度范围内电容值的变化控制在±15%以内，这对于需要长期稳定运行且对电容漂移敏感的电路至关重要。这种稳定性使得该电容器可以在多种环境下可靠工作，例如车载电子设备或工业控制器中可能经历剧烈温度变化的场景。
该器件的结构基于多层叠膜工艺，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质形成高密度电容结构，从而在小体积下实现较高的电容量。这种结构不仅提升了单位体积的能量存储能力，还降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频应用中表现出优异的去耦性能。尤其在数字IC的电源引脚附近用作旁路电容时，能够有效滤除高频噪声，防止电压波动影响芯片正常工作。
UPV1C820MGD具备良好的耐湿性和抗机械应力能力，得益于松下先进的封装技术和严格的生产工艺控制，确保了产品在回流焊过程中不易产生微裂纹或分层现象。此外，该电容经过老化测试和高温高湿偏压测试（如85℃/85%RH），验证了其在恶劣环境下的长期可靠性。
由于其符合EIA标准的0805封装，UPV1C820MGD兼容主流SMT贴片设备，适合大规模自动化生产。同时，该器件具有较低的磁场干扰响应，适用于高密度PCB布局，有助于减少电磁干扰（EMI）问题。总体而言，UPV1C820MGD是一款兼具稳定性、小型化和高可靠性的通用型MLCC，适用于多种中高压、中等精度需求的应用场景。
UPV1C820MGD广泛应用于各类电子设备中，特别是在需要稳定电容性能和良好温度特性的场合。常见应用包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理电路，用于平滑DC-DC转换器输出电压并抑制瞬态噪声。在工业控制系统中，该电容常被用于PLC模块、传感器信号调理电路以及接口保护网络中，提供稳定的滤波功能。
在通信设备领域，UPV1C820MGD可用于基站射频前端、以太网PHY芯片周边或高速数据线路上的退耦设计，帮助维持信号完整性。此外，在汽车电子系统中，尽管非车规级版本不适用于极端安全关键系统，但仍可用于车身控制模块、信息娱乐系统或辅助电源单元中的一般滤波任务。
由于其8200pF的电容值处于中等范围，特别适合用于中频滤波、LC谐振电路或定时电路中，配合电感构成带通或低通滤波器。在模拟电路中也可作为耦合电容使用，传递交流信号同时隔离直流分量。总而言之，该器件适用于对电容稳定性有一定要求但无需超高精度的通用电子设计，尤其适合追求成本效益与性能平衡的设计方案。
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"GRM21BR71C822KA01L",
"CL21A822KBANNNC",
"C2012X7R1C822K",
"EMK212BJ71C822KA-L"
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