UPSD3233B 时间：2025/7/23 14:33:27 阅读：6

UPSD3233B是一款由STMicroelectronics（意法半导体）推出的高性能、低功耗、集成度高的系统级芯片（SoC），专为智能卡、安全模块、嵌入式控制和其他需要高安全性的应用设计。该芯片基于8位微控制器内核，结合了安全性和通用外设，适合需要加密处理和安全数据存储的场景。UPSD3233B支持多种安全协议，并提供多种封装形式，便于灵活设计。

参数

型号：UPSD3233B
　　制造商：STMicroelectronics
　　内核：8位微控制器（兼容8051架构）
　　主频：最高可达20MHz
　　闪存：64KB
　　SRAM：2KB
　　EEPROM：可配置为1KB至2KB
　　工作电压：2.7V至5.5V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　I/O端口：多个可配置GPIO
　　通信接口：ISO 7816-3、I2C、SPI、UART
　　安全特性：防篡改检测、加密协处理器、随机数生成器（RNG）
　　封装形式：TSSOP、QFN等

特性

UPSD3233B具备多种先进的安全特性，包括防篡改机制、硬件加密引擎和安全启动功能，能够有效防止物理攻击和软件恶意篡改。芯片内置的加密协处理器支持常见的加密算法如AES、DES和RSA，适用于数据加密和身份认证应用。此外，UPSD3233B支持多种通信接口，如ISO 7816-3（适用于智能卡）、I2C、SPI和UART，方便与外部设备进行数据交换。
　　该芯片的内存架构高度灵活，支持用户根据应用需求配置闪存和EEPROM的大小，确保程序和数据的安全存储。其宽电压范围（2.7V至5.5V）使其适用于多种电源环境，包括电池供电和标准电源适配器。UPSD3233B还具备低功耗模式，支持多种唤醒方式，适合低功耗应用场景。
　　在硬件安全方面，UPSD3233B具备多种物理和逻辑防护机制，例如时钟扰动、电压检测、温度检测和防探测涂层，进一步增强了其在高安全性要求环境下的可靠性。这些特性使得UPSD3233B成为金融安全模块、政府身份识别系统、安全访问控制设备等应用的理想选择。

应用

UPSD3233B广泛应用于对安全性要求极高的嵌入式系统中，例如金融安全设备（如银行智能卡、支付终端）、政府身份识别系统（如电子护照、身份证芯片）、安全访问控制系统（如门禁卡、安全密钥）、工业控制系统（如远程设备认证）等。此外，该芯片也适用于需要数据加密和安全通信的物联网（IoT）设备，如安全网关、智能家居控制器和工业传感器节点。其多功能接口和高安全性使其成为嵌入式安全解决方案的理想选择。