电容：4.7μF
　　额定电压：16V DC
　　电容温度特性：X5R (±15%)
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　尺寸代码：0805（2012）
　　尺寸（长×宽×高）：2.0mm × 1.2mm × 1.2mm
　　端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
　　电容容差：±20%
　　直流偏压特性：随电压增加电容略有下降，典型值在额定电压下半衰减约30%-50%
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低于30mΩ（频率相关）
　　绝缘电阻：≥500MΩ或时间常数≥2500S
　　耐久性：在额定电压和最高工作温度下连续工作1000小时后，电容变化率≤初始值的±15%，且tanδ ≤ 初始值的200%
　　抗湿性：符合IEC 60068-1标准，40°C、90-96%RH条件下96小时测试后性能保持稳定
　　焊接耐热性：符合JIS C 0022标准，260°C下持续10秒可承受三次回流焊循环

UPS2C4R7MPD1TA具备优异的电容稳定性与机械可靠性，特别适用于对空间和性能都有严格要求的现代电子设备。其X5R介电材料确保了在宽温度范围内电容值的变化较小，能够满足大多数工业级和消费类电子产品的需求。尽管其标称电容为4.7μF，在实际应用中需注意直流偏压效应的影响——即当施加接近额定电压的直流偏置时，有效电容量会显著降低，这主要是由于铁电介质材料的固有特性所致。因此，在设计电源去耦网络时应参考厂商提供的DC偏压曲线进行降额设计。该器件采用全密封陶瓷结构，具有出色的防潮、抗氧化和抗老化能力，能够在恶劣环境中长期稳定运行。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）使其在高频噪声抑制方面表现优异，非常适合用于开关电源输出滤波、FPGA或微处理器的旁路电容配置。此外，0805封装形式在贴装精度与机械强度之间取得了良好平衡，既便于自动化生产又具备一定的抗应力开裂能力，尤其在PCB弯折或热胀冷缩环境下仍能保持连接可靠性。该电容器通过AEC-Q200认证的可能性较高，适用于汽车电子系统中的辅助电源模块。其端电极采用三层电极结构（Inner Electrode - Ni Barrier - Sn Coating），增强了抗硫化能力和焊接可靠性，避免因环境硫污染导致的开路故障。总体而言，该型号在性能、尺寸和可靠性之间实现了良好折衷，是中等容量去耦应用的理想选择之一。
　　值得一提的是，该产品属于Panasonic的“Conductive Polymer Hybrid Aluminum Capacitor”系列之外的纯MLCC产品线，不涉及导电聚合物技术，而是基于传统的BaTiO3基陶瓷介质。其制造过程采用精密丝网印刷与高温共烧工艺，保证了每层介质与内电极之间的均匀性和一致性。这种结构也决定了其不具备电解电容那样的自愈特性，一旦发生介质击穿通常表现为永久短路。因此，在高压瞬态或浪涌环境下建议配合保险丝或其他保护机制使用。另外，由于大容量MLCC存在微音效应（Microphony），在音频敏感电路中应谨慎布局以避免机械振动引发的噪声干扰。

该电容器广泛应用于便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中，主要用于电源管理单元（PMU）的输入/输出滤波、射频模块的直流偏置去耦以及传感器供电线路的噪声抑制。在通信设备领域，它被用于路由器、交换机和基站模块中，承担高速数字信号路径的旁路任务，确保逻辑电平切换时的瞬态电流供应。在工业控制系统中，该器件常见于PLC控制器、人机界面（HMI）和数据采集装置中，用于稳定ADC/DAC参考电压源或为实时时钟（RTC）电路提供滤波支持。在汽车电子方面，可用于车身控制模块（BCM）、车载信息娱乐系统（IVI）和ADAS传感器供电部分，满足车规级环境下的长期稳定性需求。此外，在医疗仪器、测试测量设备和智能家居控制器中也有广泛应用，特别是在需要小体积、高可靠性电容的嵌入式电源子系统中表现突出。其紧凑的外形和优良的高频特性使其成为替代传统钽电容和铝电解电容的重要选项，有助于缩小PCB面积并提高功率密度。

GRM21BR71C475KA01L
　　CL21B475KOQNNNE
　　C2012X5R1C475K