时间：2025/10/7 2:35:20
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UPS1H2R2MDD是一款由Samsung Electro-Mechanics生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于其高性能、高可靠性的产品系列。该器件主要用于电子电路中的去耦、滤波、旁路和储能等应用，广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外设、工业控制系统以及汽车电子等领域。作为一款表面贴装型（SMD）电容器，UPS1H2R2MDD具有小型化、低等效串联电阻（ESR）、高频响应优异等特点，适合在高密度印刷电路板（PCB）布局中使用。该型号的命名遵循标准的MLCC命名规则：'U'代表制造商前缀，'P'可能表示特定的产品系列或尺寸代码，'S'表示材质或介质类型，'1H'通常对应额定电压等级（如50V DC），'2R2'表示标称电容值为2.2pF（R代表小数点），而'M'表示电容公差为±20%，最后的'DD'则可能表示温度特性与介质材料组合，例如X7R或类似规格。这款电容器采用镍阻挡层端子结构，具备良好的可焊性和抗热冲击性能，同时支持回流焊接工艺，符合现代自动化生产流程的要求。
电容值：2.2 pF
容差：±20%
额定电压：50 V DC
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
封装尺寸：0402（1.0 mm x 0.5 mm）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：X7R陶瓷
端子类型：镍/锡镀层
最小包装数量：10000片/卷带
UPS1H2R2MDD所采用的X7R陶瓷介质赋予了它出色的温度稳定性，在-55°C到+125°C的工作温度范围内，电容值的变化幅度控制在±15%以内，这使其适用于对电容稳定性有一定要求但又不需要NP0/C0G级别超高精度的应用场景。
相较于C0G/NP0类电容器，X7R介质能够在更小的封装内实现相对较高的介电常数，从而在有限空间内容纳足够的电容值，因此在电源去耦、中频滤波和信号耦合等应用中表现出良好的性价比。
该器件的0402封装（公制1005）是目前主流的小型化封装之一，适用于高密度PCB设计，尤其适合便携式电子设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
由于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），UPS1H2R2MDD在高频下仍能保持良好的阻抗特性，有助于有效滤除噪声并提升电源完整性。
Samsung Electro-Mechanics在制造过程中采用了先进的叠层工艺和严格的烧结控制技术，确保每层介质与电极之间的均匀性，提升了产品的机械强度和长期可靠性。
此外，该电容器具备良好的耐湿性和抗老化能力，在潮湿环境或长期运行条件下仍能维持稳定的电气性能。
镍阻挡层端子结构有效防止了银离子迁移问题，提高了器件在高温高湿条件下的可靠性，并增强了抗热循环和焊接热应力的能力。
产品符合RoHS指令要求，无铅兼容，支持无铅回流焊工艺，适应现代绿色电子制造趋势。
UPS1H2R2MDD广泛应用于各类需要稳定电容性能且空间受限的电子系统中。
在无线通信模块中，该电容器常用于射频匹配网络、LC滤波器和谐振电路，利用其稳定的X7R特性保证信号通路的一致性。
在数字集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）的电源引脚附近，它被用作去耦电容，帮助抑制高频噪声，降低电源波动，提升系统稳定性。
在DC-DC转换器和开关电源电路中，该器件可用于输入/输出滤波环节，辅助平滑电压纹波。
消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能手表等对元器件尺寸和可靠性要求极高，UPS1H2R2MDD凭借其小尺寸和高可靠性成为理想选择。
此外，在汽车电子领域，如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元中，该电容器也能满足AEC-Q200的部分可靠性要求（需确认具体批次是否通过认证）。
工业控制设备、网络路由器、物联网终端等也需要大量使用此类高性能MLCC，以保障长时间稳定运行。
由于其宽温特性和良好的频率响应，该器件也适用于中等精度的定时和振荡电路，尤其是在成本敏感且体积受限的设计中表现突出。
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"GRM155R71H2R2CA01D",
"CL10A2R2MBNRNC",
"C0402X2R2M50B",
"CC0402JRX7R9BB2R2"
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