时间:2025/10/7 10:37:41
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UPS1C681MPD是一款由Panasonic(松下)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于其UP系列,专为需要高稳定性和高可靠性的电子电路设计。UPS1C681MPD的标称电容值为680pF,额定电压为16V DC,适用于广泛的工业、消费类和通信类电子产品。这款电容器采用X7R电介质材料,具有良好的温度稳定性,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化在±15%以内。其小型化表面贴装封装(尺寸为0603,即1608公制)使其非常适合高密度PCB布局,广泛应用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等场景。Panasonic的UP系列MLCC采用先进的制造工艺,确保了低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),从而在高频应用中表现出优异的性能。此外,该器件符合RoHS环保标准,无铅且兼容现代回流焊工艺。由于其高可靠性和稳定的电气特性,UPS1C681MPD常用于电源管理单元、DC-DC转换器、射频模块以及便携式电子设备中。
电容:680pF
额定电压:16V DC
电介质材料:X7R
温度系数:±15% (-55°C to +125°C)
封装尺寸:0603 (1.6 x 0.8 mm)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸代码:EIA 0603 / metric 1608
厚度:约0.8 mm
端接:镍阻挡层/锡涂层(Ni-Sn)
电容容差:±10%
绝缘电阻:≥1000 MΩ 或 RC ≥ 100 s(取较大值)
耐湿性:符合IEC 60068-2-30标准
可焊性:符合IEC 60068-2-20标准
UPS1C681MPD作为Panasonic UP系列的高性能多层陶瓷电容器,具备出色的温度稳定性和长期可靠性。其采用X7R电介质材料,确保在-55°C至+125°C的极端温度范围内,电容值的变化控制在±15%以内,适用于对温漂敏感的应用场合。这种稳定性使其在电源去耦和噪声滤波中表现尤为出色,能有效抑制高频干扰,提升系统整体性能。该器件的0603小型封装不仅节省PCB空间,还支持自动化高速贴片生产,满足现代电子产品小型化和高集成度的需求。
该电容器具有极低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使其在高频环境下仍能保持良好的阻抗特性,适合用于开关电源中的输出滤波和IC电源引脚的旁路应用。此外,其内部结构采用优化的叠层设计,提升了机械强度和抗热冲击能力,减少了因温度循环或机械应力导致的开裂风险。UP系列产品经过严格的质量控制流程,具备高耐久性和长寿命,适用于严苛的工作环境。
Panasonic在制造过程中采用无铅端接技术,符合RoHS和REACH环保指令,支持绿色电子产品的开发。同时,该器件通过了AEC-Q200等可靠性认证(视具体批次而定),可用于汽车电子等高要求领域。其优异的可焊性和耐焊接热性能确保在回流焊过程中不会出现脱层或裂纹,提高了生产良率。此外,UPS1C681MPD具备良好的湿度抵抗能力,降低了潮湿环境中发生短路或漏电的风险,进一步增强了系统的稳定性与安全性。
UPS1C681MPD广泛应用于各类需要稳定电容性能和高可靠性的电子设备中。在电源管理系统中,它常用于DC-DC转换器的输入和输出滤波,有效平滑电压波动并减少高频噪声。在数字电路中,该电容器作为IC的电源去耦元件,能够快速响应瞬态电流需求,防止电压跌落,保障处理器和逻辑芯片的稳定运行。其低ESR特性也使其适用于射频(RF)电路中的耦合和旁路应用,有助于提高信号完整性和系统抗干扰能力。
在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,UPS1C681MPD因其小尺寸和高性能成为理想选择,支持高密度PCB布局的同时不牺牲电气性能。在工业控制系统中,该器件用于PLC模块、传感器接口和通信单元,提供稳定的滤波和信号调理功能。此外,在汽车电子领域,包括车载信息娱乐系统、ADAS模块和车身控制单元中,该电容器能够承受振动、温度变化和电磁干扰,确保系统在复杂环境下的正常运行。
UPS1C681MPD还可用于医疗设备、测试仪器和网络通信设备中,作为关键的无源元件参与信号路径的阻抗匹配和噪声抑制。其宽工作温度范围和高可靠性使其适合部署在户外或高温环境中运行的设备。无论是用于模拟前端滤波还是数字电源轨去耦,该器件均能提供一致且可靠的性能,是现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。
GRM188R71C681KA01D
CL21A681KPANNNC
C1608X7R1C681K