电容值：220pF
　　容差：±20%
　　额定电压：16V DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：X7R（ΔC/C ≤ ±15%）
　　封装尺寸：0805（2.0mm × 1.25mm）
　　电极结构：Ni/Sn镀层（三层端子）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 100S（取较大者）
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
　　可焊性：符合JIS C 5002标准
　　抗热冲击能力：可承受三次回流焊循环（峰值温度260°C）
　　介质材料：钡钛酸盐基陶瓷
　　ESR（等效串联电阻）：低至数mΩ量级（取决于频率）
　　自谐振频率（SRF）：典型值在数百MHz范围内

UPS1C221MPD所采用的X7R型介电材料赋予了其优异的温度稳定性与电容保持率。在-55°C到+125°C的宽温度区间内，电容值的变化幅度被严格控制在±15%以内，这使其能够在环境条件波动较大的应用场景中维持稳定的电路性能。这种稳定性来源于其内部使用的改性钡钛酸盐陶瓷介质，通过掺杂稀土元素和其他氧化物来抑制晶相随温度变化而产生的畸变，从而降低介电常数的漂移。相比Y5V或Z5U类材料，X7R具有更平坦的温度-电容曲线，虽然其介电常数略低，但综合可靠性更高。该特性使得UPS1C221MPD特别适用于需要长期稳定工作的模拟电路、电源去耦网络以及射频匹配电路。
　　该器件采用三层端子结构（铜内电极/镍阻挡层/锡外镀层），显著提升了焊接可靠性并防止因银迁移导致的短路风险。镍层作为扩散阻挡层有效隔离铜与外部环境，避免高温高湿条件下发生电化学腐蚀；锡层则提供良好的可焊性，兼容无铅回流焊工艺。这一结构还增强了机械强度，减少因PCB弯曲或热应力引起的裂纹风险。此外，其0805小型封装在空间受限的设计中提供了良好的布局灵活性，同时仍保持足够的爬电距离和电气安全性。产品经过严格的批量筛选和老化测试，确保批次一致性与长期使用寿命。
　　UPS1C221MPD具备优良的高频响应特性，得益于其低等效串联电感（ESL）和低等效串联电阻（ESR），在数百MHz频率下仍能保持有效的去耦能力。这对于高速数字系统中的电源完整性设计至关重要，能够有效抑制开关噪声和电压波动。同时，其非极性特点使其适用于交流信号路径中的耦合与滤波任务。整体上，该电容器结合了稳定性、可靠性和小型化优势，是现代高密度电子组装中的理想选择之一。

UPS1C221MPD因其稳定的电气特性和高可靠性，广泛应用于多种电子系统中。在便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，它常用于电源管理单元的去耦电容，为处理器、内存和射频模块提供稳定的局部供电，抑制高频噪声干扰。其小尺寸封装非常适合高密度PCB布局需求，同时X7R材质确保在不同工作温度下电容值不会大幅偏移，保障系统运行的稳定性。
　　在通信设备领域，该电容器可用于中频滤波器、阻抗匹配网络和信号耦合电路。例如，在Wi-Fi模块、蓝牙收发器或蜂窝基站前端电路中，220pF的标称值可用于构建LC谐振回路或π型滤波器，实现特定频段的能量传输优化。其低ESR和良好频率响应有助于减少信号损耗，提升系统效率与信噪比。
　　工业控制系统中，UPS1C221MPD可用于PLC模块、传感器接口电路和开关电源的反馈环路补偿。在此类环境中，设备往往面临较宽的温度变化和电磁干扰，因此对元件的温度稳定性和抗扰能力要求较高。该电容器能够在恶劣工况下长期可靠运行，防止因参数漂移引发的控制失准问题。
　　此外，在汽车电子应用中，尽管该型号未明确标注AEC-Q200认证，但在非安全关键系统如车载信息娱乐系统、车内照明驱动或电池管理系统中仍有使用案例。其耐热冲击性能支持多次回流焊工艺，便于自动化生产。总之，该器件适用于所有需要稳定、小型化陶瓷电容的场景，尤其是在对成本与性能平衡有要求的设计中表现出色。