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UPM2W3R3MHD 发布时间 时间:2025/10/6 19:26:43 查看 阅读:15

UPM2W3R3MHD是一款由ROHM Semiconductor生产的DC-DC转换器模块,属于其微型电源模块(Micro Power Module)系列。该器件集成了控制器、功率MOSFET、电感器和无源元件,构成一个完整的降压型(Buck)电源解决方案。这种高度集成的设计使得UPM2W3R3MHD非常适合空间受限的应用场景,例如便携式设备、工业传感器、通信模块以及嵌入式系统等。该模块采用紧凑的表面贴装封装,便于在高密度PCB布局中使用,并且通过优化内部结构实现了高效的热管理和电气性能。UPM2W3R3MHD的工作输入电压范围为2.5V至5.5V,能够提供最大3A的连续输出电流,输出电压可通过外部电阻进行调节,典型值可低至0.8V,满足现代低压数字核心供电需求。得益于其先进的控制架构和集成电感设计,该模块具有良好的瞬态响应能力和稳定性,能够在负载快速变化时维持稳定的输出电压。此外,它还内置多种保护功能,如过流保护、过温保护和短路保护,提升了系统的可靠性和安全性。

参数

型号:UPM2W3R3MHD
  制造商:ROHM Semiconductor
  产品类型:DC-DC降压模块
  输入电压范围:2.5V ~ 5.5V
  输出电压范围:0.8V ~ 3.3V(可调)
  最大输出电流:3A
  工作效率:最高可达95%
  开关频率:典型值1.2MHz
  封装类型:QFN型模块化封装
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C(部分版本支持+105°C)
  集成组件:控制器、MOSFET、电感、反馈网络
  安装方式:表面贴装SMD

特性

UPM2W3R3MHD具备卓越的集成度与高效能表现,是面向低功耗、高密度应用的理想选择。其内部集成了同步整流控制器、上下桥臂MOSFET、功率电感以及必要的无源元件,形成一个完整的降压电源子系统,极大简化了外部电路设计,减少了外围元器件数量,从而降低了整体BOM成本并节省PCB面积。该模块采用先进的封装技术,确保良好的热传导性能,在满载条件下仍能保持较低的温升。其高频开关操作(典型1.2MHz)允许使用小型滤波电容,进一步缩小整体解决方案尺寸。控制环路经过优化设计,支持电压模式控制或电流模式控制(依具体版本而定),提供快速的负载瞬态响应,有效抑制输出电压波动。内置软启动功能可限制启动时的浪涌电流,防止输入电源跌落。保护机制全面,包括逐周期电流限制、打嗝模式短路保护、自动恢复过温关断等功能,保障系统在异常工况下的安全运行。此外,该模块符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适用于自动化大规模生产。
  在EMI(电磁干扰)方面,UPM2W3R3MHD通过优化内部布局和开关节点波形整形技术,有效降低辐射噪声,有助于满足CISPR 22/32等电磁兼容性要求。其稳定的输出电压精度在全负载范围内通常保持在±2%以内,适合为FPGA、ASIC、微处理器I/O、DDR内存等敏感电路供电。得益于ROHM成熟的制造工艺和严格的质量控制体系,该模块具有出色的长期可靠性,适用于工业级和消费类应用场景。用户仅需外接少量输入/输出电容和反馈电阻即可完成设计,显著缩短产品开发周期。

应用

UPM2W3R3MHD广泛应用于对空间和效率要求较高的电子系统中。常见用途包括便携式医疗设备(如血糖仪、心率监测器)、工业物联网传感器节点、无线通信模块(Wi-Fi、蓝牙、LoRa)、智能仪表、POS终端、智能家居控制板以及各类嵌入式计算平台。由于其宽输入电压范围和高效率特性,特别适合由单节锂电池或5V USB电源供电的设备。在工业自动化领域,该模块可用于为PLC扩展模块、远程IO单元或现场总线接口提供稳定电源。在消费电子产品中,可用于平板电脑、电子书阅读器或可穿戴设备中的核心电源轨降压转换。此外,因其良好的动态响应能力,也适用于为DSP、MCU内核及周边电路提供多路供电方案中的次级稳压模块。在测试与测量仪器中,该器件可用于构建低噪声模拟前端电源,提升系统信噪比。由于其标准化封装和一致性高的性能表现,UPM2W3R3MHD还常被用于评估板、参考设计和教育实验平台中,作为高效电源管理的教学实例。

替代型号

UPM3H1R3MC-EV

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UPM2W3R3MHD参数

  • 标准包装100
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列PM
  • 电容3.3µF
  • 额定电压450V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 5000 小时
  • 工作温度-25°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流48mA
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can
  • 尺寸/尺寸0.492" 直径(12.50mm)
  • 高度 - 座高(最大)0.866"(22.00mm)
  • 引线间隔0.197"(5.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装