UPM2A220MPD是一款由NEC(现为Renesas Electronics)生产的P沟道功率MOSFET,广泛应用于电源管理、负载开关和DC-DC转换等场景。该器件采用SOT-23小型表面贴装封装,适合对空间要求较高的便携式电子设备。UPM2A220MPD具有低导通电阻、高开关效率和良好的热稳定性,能够在较低的栅极驱动电压下实现高效导通,适用于电池供电系统中的低电压控制应用。该MOSFET设计用于在3.3V或5V逻辑电平下直接驱动,无需额外的电平转换电路,简化了系统设计并降低了整体成本。此外,其P沟道结构使得在高端开关配置中使用时更加方便,能够有效控制负载的通断,防止反向电流流动。器件符合RoHS环保标准,并具备良好的抗静电能力,提升了在复杂电磁环境下的可靠性。
型号:UPM2A220MPD
类型:P沟道MOSFET
最大漏源电压(VDS):-20V
最大连续漏极电流(ID):-1.8A
导通电阻(RDS(on)):85mΩ @ VGS = -4.5V;100mΩ @ VGS = -2.5V
栅极阈值电压(VGS(th)):-1.0V ~ -2.0V
输入电容(Ciss):220pF
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
封装形式:SOT-23
UPM2A220MPD具备出色的电气性能和热稳定性,其核心优势在于低导通电阻与低栅极驱动电压的完美结合,使其在便携式电子产品中表现出色。在VGS = -4.5V条件下,RDS(on)仅为85mΩ,显著降低了导通损耗,提高了电源转换效率。即使在更低的-2.5V栅极电压下,其导通电阻也仅上升至100mΩ,仍处于行业领先水平,确保了在3.3V甚至更低系统电压下的可靠开关操作。这种特性特别适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等依赖电池供电且对能效要求极高的应用场景。
该器件采用先进的沟槽型MOSFET工艺制造,优化了载流子迁移路径,提升了单位面积的电流承载能力。同时,其P沟道结构在高端开关应用中无需复杂的自举电路,简化了电源设计,减少了外围元件数量。例如,在电池与负载之间的开关控制中,UPM2A220MPD可以实现快速响应和低静态功耗,有效延长设备续航时间。
热性能方面,SOT-23封装虽小,但通过优化芯片布局和引线设计,实现了良好的散热能力。在满负荷工作条件下,器件温升可控,避免因过热导致性能下降或损坏。此外,其输入电容仅为220pF,意味着开关过程中所需的驱动能量较少,进一步降低了动态损耗,提升了高频开关应用中的整体效率。
UPM2A220MPD还具备良好的抗噪声能力和静电放电(ESD)防护性能,能够在复杂电磁环境中稳定工作。其栅极阈值电压范围合理,避免了因微小电压波动引起的误触发,增强了系统的鲁棒性。综合来看,该器件在小型化、高效能和高可靠性之间取得了良好平衡,是现代低功耗电源管理设计的理想选择。
UPM2A220MPD主要用于便携式电子设备中的电源开关、负载切换、电池保护电路以及DC-DC转换器的同步整流等场景。常见应用包括智能手机和平板电脑的背光控制、外设电源管理、USB接口电源开关、电池充电管理模块中的高端开关控制等。由于其支持低电压驱动,特别适合由3.3V或5V逻辑信号直接控制的系统,广泛应用于消费类电子、工业控制、医疗设备和物联网终端设备中。此外,也可用于各类需要高效P沟道开关的嵌入式系统中,作为理想的功率开关元件。