电容值：1500pF (1.5nF)
　　额定电压：50V DC
　　电容公差：±20%
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：±15% @ -55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
　　端接类型：Ni-barrier (Nickel Barrier)
　　产品系列：UPJ
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　层数结构：多层陶瓷（MLCC）
　　RoHS合规性：符合（无铅/无卤）

UPJ1H152MHD6所采用的X7R介电材料赋予了该电容器出色的温度稳定性，能够在极端温度条件下保持电容值的变化在可接受范围内。这对于需要在宽温环境下稳定运行的电子系统至关重要，例如汽车引擎舱内的控制单元或户外工业传感器。X7R材料虽不如C0G/NP0那样具备零温度系数特性，但在成本与性能之间提供了理想的折衷方案，尤其适用于不需要极高精度但需兼顾体积与温度适应性的场合。
　　该电容器具备优异的机械强度和热循环耐受能力，得益于其镍阻挡层端接结构（Ni-barrier termination），能够有效防止银离子迁移，提升长期可靠性。这种端接技术特别适用于高湿度或高温高湿环境中工作的电子产品，避免因电解腐蚀导致的早期失效。此外，镍阻挡层还能增强焊点的牢固性，减少由于热胀冷缩引起的开裂风险，从而提高整体组装良率和产品寿命。
　　作为一款表面贴装器件，UPJ1H152MHD6非常适合现代高速SMT生产线，支持回流焊工艺，兼容无铅焊接流程。其0805封装在空间利用率和可制造性之间达到良好平衡，既不会占用过多PCB面积，又便于自动化拾取和放置。同时，多层陶瓷结构使其具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有利于实现高效的电源去耦和噪声滤波功能，尤其是在中频段表现良好。
　　该型号符合RoHS指令要求，不含铅、镉、六价铬等有害物质，满足当前环保法规标准，适用于出口型电子产品及绿色设计项目。KEMET对该系列产品实施严格的质量控制流程，确保批次一致性与高可靠性，部分型号甚至可用于汽车级应用（AEC-Q200认证），进一步拓展其应用场景边界。

UPJ1H152MHD6常用于各类中等频率和电压的模拟与数字电路中，发挥其稳定的电容特性和良好的温度响应优势。在电源管理电路中，它常用作去耦电容，连接在集成电路的电源引脚与地之间，用以滤除高频噪声，稳定供电电压，防止因瞬态电流变化引发的电压波动影响系统稳定性。尤其是在微控制器、DSP、FPGA等数字芯片的电源网络中，多个不同容值的MLCC并联使用，形成有效的宽带去耦网络，UPJ1H152MHD6在此类配置中承担中频段滤波任务。
　　在信号处理电路中，该电容器可用于交流耦合（AC coupling），隔离直流分量的同时允许交流信号通过，常见于音频放大器、传感器信号调理模块以及通信接口电路中。由于X7R材料在正常工作条件下电容值相对稳定，因此能够保证信号通路的相位和幅度一致性，避免引入额外失真。
　　此外，该器件也适用于定时电路、振荡器补偿、滤波器构建等应用场景。例如，在RC低通或高通滤波器中，配合精密电阻使用，可实现特定频率响应。虽然其精度（±20%）低于C0G类产品，但对于非精密滤波需求已足够。
　　工业自动化设备、医疗电子、消费类电子产品（如电视、机顶盒、智能家居控制器）以及车载电子模块（如车身控制模块、信息娱乐系统）都是其典型应用领域。特别是在需要通过AEC-Q200认证的汽车电子设计中，若该具体型号具备相应资质，则更受工程师青睐。其可靠的端接结构和宽温性能使其能在恶劣环境中长期稳定工作，减少现场故障率。

C3216X7R1H152M160AC
　　CL21B152MJANNNC
　　ECJ-2VB1H152M