电容值：3900pF
　　容差：±20%
　　额定电压：16V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化≤±15%）
　　封装尺寸：0805（2.0mm × 1.25mm）
　　温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷（X7R）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　等效串联电阻（ESR）：低
　　老化率：典型值<2.5%/decade
　　直流偏压特性：中等
　　工作频率范围：高频应用支持

UPJ1C392MHD所采用的X7R型陶瓷介质赋予了其出色的温度稳定性，能够在-55°C到+125°C的宽温度范围内维持电容值的变化不超过±15%，这使其非常适合用于对温度波动较为敏感的应用场景，例如汽车电子、工业控制系统以及户外通信设备。相较于Y5V或Z5U等其他陶瓷材料，X7R在温度稳定性与电容密度之间实现了良好的折衷，既保证了较高的介电常数，又避免了极端温度下的显著容量衰减。此外，X7R材质还表现出较低的老化速率，通常每十倍时间周期（decade）老化小于2.5%，从而确保长期使用中的性能一致性。
　　该器件的多层结构设计不仅提升了单位体积内的电容密度，还显著降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现优异。低ESR意味着更少的能量损耗和更低的发热，有助于提高电源系统的效率；而低ESL则增强了其在GHz频段内的响应能力，适用于高速数字电路中的局部电源旁路。此外，其镍阻挡层端子结构提供了优异的抗迁移性能，防止银离子在潮湿环境和直流偏压下发生电化学迁移，从而提升器件在恶劣环境下的长期可靠性。
　　UPJ1C392MHD的0805封装形式兼顾了小型化与可制造性，适用于标准SMT贴片工艺，兼容大多数回流焊温度曲线，包括无铅焊接流程（峰值温度可达260°C）。其端电极经过特殊处理，确保良好的润湿性和焊接强度，减少虚焊或立碑（tombstoning）风险。同时，该器件通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高，适用于对品质要求较高的工业和汽车应用领域。尽管其电容值受直流偏压影响较Class I电介质（如C0G/NP0）更大，但在大多数非精密电路中仍可接受，且性价比更高。

UPJ1C392MHD广泛应用于各类需要中等电容值和良好温度稳定性的电子电路中。在电源管理部分，常被用作开关电源（SMPS）、DC-DC转换器以及LDO稳压器的输入/输出滤波电容，有效抑制电压纹波和瞬态干扰，提升电源纯净度。在高速数字系统中，该电容器作为芯片电源引脚的去耦元件，能够快速响应瞬态电流需求，降低电源噪声，保障处理器、FPGA、ASIC等关键器件的稳定运行。
　　在射频（RF）和无线通信模块中，UPJ1C392MHD可用于阻抗匹配网络、滤波电路和谐振回路，特别是在UHF频段以下的应用中表现出良好的频率响应特性。其低ESR和适度的电容值使其适合作为中频耦合电容或旁路电容，帮助隔离不同级之间的直流偏置，同时传递交流信号。此外，在模拟信号链路中，如运算放大器配置、ADC/DAC接口电路中，该电容可用于信号耦合与去耦，减少低频漂移和噪声干扰。
　　在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备中，UPJ1C392MHD因其小尺寸和高可靠性成为常用被动元件之一。同样，在工业自动化设备、医疗仪器、车载信息娱乐系统以及网络通信设备中也广泛使用。其符合RoHS标准的设计也满足现代电子产品对环保法规的要求，适用于出口型产品设计。

GRM21BR71C392KA01L
　　CL21B392KBQNNNE
　　C2012X7R1C392M
　　ECJ-2VB1H392M