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UPJ1A332MHD6 发布时间 时间:2025/10/7 11:39:51 查看 阅读:5

UPJ1A332MHD6是KEMET(现属于KYOCERA AVX)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件采用径向引线式结构,属于树脂模制引线片式电容的一种,广泛应用于需要高稳定性和可靠性的电子电路中。该型号的命名遵循EIA标准编码体系,其中'UPJ'代表产品系列,'1A'表示额定电压为100V DC,'332'表示电容值为3300pF(即3.3nF),'M'代表电容公差为±20%,'HD'表示其封装尺寸与特性符合特定的工业标准,而'6'可能代表包装或端接类型。这款电容器通常用于滤波、耦合、去耦和旁路等典型应用场景。由于其具备良好的高频响应特性和较低的等效串联电阻(ESR),在电源管理、信号处理以及工业控制设备中表现出色。此外,该器件具有较强的抗湿性和机械强度,适合在恶劣环境条件下长期运行。

参数

电容值:3300pF
  电容公差:±20%
  额定电压:100V DC
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  温度特性:X7R
  封装/尺寸:径向,具体尺寸依据制造商规格
  介质材料:陶瓷(X7R类)
  引线间距:标准2.5mm(5mm可选,依具体版本而定)
  安装类型:通孔(THT)
  等效串联电阻(ESR):低
  绝缘电阻:≥1000MΩ 或 C×V ≥ 10000MΩ·μF
  耐久性:在额定电压和最高工作温度下连续工作1000小时后,电容变化不超过初始值的±15%

特性

UPJ1A332MHD6作为KEMET UPJ系列的一员,采用了高性能X7R陶瓷介质材料,这种材料在整个工作温度范围内(-55°C至+125°C)能够保持电容值的稳定性,其变化幅度不超过±15%,这对于要求高精度和稳定性的应用至关重要。X7R介质不仅具备良好的温度稳定性,还拥有较高的体积效率,使得在有限的空间内实现较大的电容容量成为可能。该电容器采用全密封树脂包封技术,有效防止湿气和污染物侵入,从而显著提升其在潮湿、高温或多尘环境下的可靠性。
  该器件设计为径向引线结构,便于在印刷电路板上垂直或水平安装,节省空间的同时增强了机械固定强度。其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)特性使其在高频电路中表现出优异的去耦和滤波性能,尤其适用于开关电源输出端的噪声抑制。此外,由于其非极化特性,可以在交流信号路径中安全使用,不会因反向电压导致损坏。
  UPJ1A332MHD6符合RoHS指令要求,无铅且环保,适用于现代绿色电子产品制造。其制造过程遵循严格的AEC-Q200等可靠性标准,确保在汽车电子、工业自动化和医疗设备等关键领域中的长期稳定运行。该电容器还具备良好的耐焊接热性能,在回流焊或波峰焊过程中不易产生裂纹或性能退化。其高绝缘电阻和低漏电流特性也使其适用于高阻抗信号调理电路和精密模拟前端设计。

应用

UPJ1A332MHD6多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子系统中,尤其是在对稳定性、可靠性和小型化有较高要求的场合。在电源管理系统中,它常被用作DC-DC转换器和开关稳压器的输入/输出滤波电容,有效抑制电压波动和高频噪声,提高电源纯净度。在工业控制设备中,该电容器可用于PLC模块、传感器信号调理电路以及继电器驱动回路中的去耦和瞬态抑制。
  在消费类电子产品如电视、音响设备和智能家居控制器中,UPJ1A332MHD6可用于音频耦合、电源旁路和EMI滤波,有助于提升音质清晰度和系统抗干扰能力。在通信设备中,例如路由器、交换机和基站模块,该器件用于高频信号路径的耦合与去耦,保障数据传输的完整性。
  此外,由于其宽温特性和高可靠性,该电容也被广泛用于汽车电子系统,包括车载信息娱乐系统、车身控制模块和发动机控制单元(ECU),能够在剧烈温度变化和振动环境下稳定工作。在医疗仪器和测试测量设备中,其低漏电和高绝缘特性支持精密模拟信号处理,确保测量精度不受影响。同时,该器件还可用于LED照明驱动电路中,起到稳定电流和减少闪烁的作用。

替代型号

C3216X7R1H332M160AC
  KCM32X7R1H332MT-P7T

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UPJ1A332MHD6参数

  • 标准包装50
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列PJ
  • 电容3300µF
  • 额定电压10V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 5000 小时
  • 工作温度-55°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流1.66A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗45 毫欧
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can
  • 尺寸/尺寸0.630" 直径(16.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)0.846"(21.50mm)
  • 引线间隔0.295"(7.50mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装