电容值：6800pF
　　容差：±10%
　　额定电压：6.3V DC
　　温度特性：X7R
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　电极结构：导电树脂电极（CDE）
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　高度：0.55mm 最大
　　长度：1.0mm ±0.1mm
　　宽度：0.5mm ±0.05mm
　　最小包装数量：10000片/卷
　　包装形式：编带包装
　　产品系列：UPJ
　　制造商：Panasonic
　　符合标准：RoHS合规，AEC-Q200（部分等级）

UPJ0J682MHD6 采用松下独有的导电树脂电极技术（CDE），显著提升了机械强度和抗应力能力。
　　传统MLCC在PCB受到弯曲或热循环时容易产生微裂纹，进而导致短路或容量下降，而CDE结构通过在端电极中使用导电树脂层，能够吸收机械应力，防止裂纹从端部向内部介质层扩展，从而大幅提升产品的可靠性。
　　该特性特别适用于手持设备、可穿戴电子产品以及车载电子模块等对机械耐久性要求较高的应用场景。
　　X7R温度特性意味着该电容器在-55°C至+125°C的宽温度范围内，电容值的变化不超过±15%，相较于Y5V等类别具有更稳定的电气性能，适合需要温度稳定性的电源去耦和滤波电路。
　　尽管其额定电压仅为6.3V，限制了高压应用，但在低电压DC-DC转换器输出滤波、CPU供电旁路、射频模块耦合等现代低功耗系统中仍具有广泛适用性。
　　0402封装尺寸使其在空间受限的设计中极具优势，同时保持良好的焊接可靠性和自动化贴片兼容性。
　　该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升高频去耦效果，减少电源噪声。
　　Panasonic对UPJ系列实施严格的质量控制，确保批次一致性，并支持在高温高湿环境下的长期稳定运行。
　　此外，该产品具备良好的可焊性，支持回流焊工艺，且不会因焊接热应力引发性能劣化。

该电容器常用于智能手机、平板电脑、无线耳机等消费类便携设备中的电源管理单元去耦滤波。
　　在射频前端模块中，可用于偏置电路的交流耦合与直流隔离。
　　也广泛应用于LCD驱动IC、摄像头模组、传感器接口电路中的噪声抑制。
　　在汽车电子中，如信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元，因其具备一定的可靠性认证基础，可用于非关键性电源旁路应用。
　　此外，在工业控制设备、物联网终端节点和蓝牙/Wi-Fi模组中，作为高频数字电路的局部储能和噪声滤除元件发挥重要作用。
　　由于其小尺寸和高可靠性，特别适合采用细间距BGA封装芯片周围的布局空间紧凑的去耦设计。
　　在多层板设计中，通常将其布置于电源引脚附近，以降低电源环路电感，提高瞬态响应能力。
　　也可用于差分信号线之间的共模噪声滤波或作为LC滤波网络的一部分。