时间：2025/8/15 3:28:13
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TSP275SA 是一款由东芝（Toshiba）公司生产的光耦合器（光电耦合器），属于可控硅输出型光耦。它主要用于隔离和驱动交流负载的应用中，例如在工业自动化、家电控制和电力电子设备中。TSP275SA 结合了红外发光二极管（LED）和可控硅（TRIAC）输出，提供电气隔离的同时能够控制高电压和高电流的交流负载。该器件采用标准的六引脚 DIP 封装，适用于通孔焊接工艺。
电流传输比（CTR）：300%（最小）
输入正向电流（IF）：60mA（最大）
输入反向电压（VR）：5V（最大）
输出负载电压（VDRM）：400V（最大）
输出负载电流（IT）：1.2A（最大）
工作温度范围：-40°C 至 +110°C
封装类型：6-PDIP
隔离电压：5000Vrms（最小）
响应时间：开启时间（ton）1ms，关断时间（toff）1ms
输出类型：可控硅（TRIAC）输出
TSP275SA 具有多种关键特性，使其适用于广泛的工业和家电应用。
首先，该光耦采用可控硅输出，能够直接控制交流负载，如电灯、加热器和小型电机。它支持高达 400V 的负载电压和 1.2A 的负载电流，适用于中等功率的应用。
其次，TSP275SA 提供高达 5000Vrms 的隔离电压，确保输入端和输出端之间良好的电气隔离，从而提高系统的安全性和可靠性。这种高隔离能力使其适用于需要严格安全认证的设备。
另外，该器件的电流传输比（CTR）最低为 300%，这意味着输入 LED 仅需较小的电流即可驱动输出端的 TRIAC，从而降低功耗并提高能效。其最大输入正向电流为 60mA，适合与标准的微控制器或逻辑电路直接接口。
响应时间方面，TSP275SA 的开启时间（ton）和关断时间（toff）分别为 1ms，这使其在需要快速开关控制的系统中表现良好。此外，它的工作温度范围宽，达到 -40°C 至 +110°C，适用于工业级环境条件。
最后，TSP275SA 采用标准的六引脚 PDIP 封装，方便在 PCB 板上安装，并兼容通孔焊接工艺，适用于大规模生产应用。
TSP275SA 主要应用于需要隔离和控制交流负载的场合，尤其是在工业自动化和家电控制领域。例如，在可编程逻辑控制器（PLC）中，TSP275SA 可用于隔离输入信号并驱动外部继电器或执行器。在家电设备中，如微波炉、洗衣机和电热水器，它可以用于控制加热元件或风扇电机的交流电源。
此外，TSP275SA 还可用于固态继电器（SSR）设计，替代传统的机械继电器，提高系统的可靠性和寿命。在智能电表和能源管理系统中，该光耦可用于隔离和控制大功率负载，确保系统的安全运行。
由于其高隔离电压和较强的抗干扰能力，TSP275SA 也适用于恶劣环境下的工业控制设备，如工厂自动化系统、电梯控制和照明控制系统等。在这些应用中，它能够有效防止高压回路对低压控制电路的干扰，提高系统的稳定性和安全性。
TLP549A, MOC3023, TLP560C
