时间：2025/10/7 23:00:19
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UPJ0J222MPD是一款由松下（Panasonic）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于贴片电容的一种，广泛应用于各类电子设备中，用于电源去耦、信号滤波、旁路以及高频电路中的噪声抑制。该型号的电容具有较高的可靠性与稳定性，适合在紧凑型电子设计中使用。其标称电容值为2200pF（即2.2nF），额定电压为6.3V DC，电容容差为±20%，采用X7R温度特性介质材料，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持稳定的电气性能。封装尺寸为0402（公制1005），非常适合高密度表面贴装技术（SMT）应用。UPJ系列是松下专为高性能和高可靠性应用开发的产品线，具备良好的抗湿性、耐热循环性和机械强度，适用于消费电子、通信设备、汽车电子及工业控制等多种领域。该器件符合RoHS环保要求，并通过了AEC-Q200等车规级认证的部分测试条件，具备一定的车载应用潜力。
电容值：2200pF
容差：±20%
额定电压：6.3V DC
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：0402（1005 公制）
长度：1.0mm ±0.1mm
宽度：0.5mm ±0.05mm
厚度：0.5mm ±0.05mm
介质材料：钡钛酸盐基陶瓷
绝缘电阻：≥500MΩ 或 R×C≥10000MΩ·μF
损耗因数（DF）：≤2.5%
老化率：≤2.5% / decade at 25°C
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：镍阻挡层 / 锡镀层（Ni-Sn）
抗焊接热：符合IEC 60068-2-56 Ed.3 Class 3
可焊性：符合JIS C 5002 标准
包装形式：卷带编带，7英寸卷盘
每卷数量：10000片
UPJ0J222MPD采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由数十至上百层交替排列的陶瓷介质与内电极构成，有效提升了单位体积下的电容密度。其X7R类电介质材料具有良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C范围内电容变化率不超过±15%，即使在复杂温变环境下也能维持电路性能稳定。该器件的0402小型化封装使其适用于高度集成的PCB布局，尤其适合智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对空间敏感的应用场景。内电极采用无铅贵金属材料（如银钯合金），不仅提高了高温下的抗氧化能力，也增强了在回流焊过程中的可靠性。端电极为三层结构设计：铜底层、镍阻挡层和锡外层，确保优异的可焊性与长期耐腐蚀性，防止因硫化或潮湿引发的失效问题。
该电容具备出色的抗弯曲性能，能够承受印刷电路板在装配、运输和使用过程中产生的机械应力，降低因PCB形变导致的裂纹风险。同时，产品经过严格的湿度敏感等级（MSL1）测试，可在常温干燥环境下长期存储而不影响焊接质量。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频去耦应用中表现优异，能快速响应瞬态电流变化，有效平滑电源噪声。此外，该器件还具有较低的压电效应，减少了因机械振动或电压波动引起的微音效应（microphonics），提升音频与射频电路的信噪比。松下对该系列产品实施全面的质量管控，从原材料筛选到成品出厂均执行高标准检测流程，确保批次一致性与长期可靠性。
UPJ0J222MPD广泛应用于各类需要小型化、高稳定性和良好高频响应的电子系统中。在移动通信设备中，常用于射频模块的偏置电路滤波、PLL环路滤波器以及RF放大器的耦合与去耦节点，帮助抑制高频噪声并提高信号完整性。在数字系统中，该电容可用于高速处理器、FPGA或ASIC芯片的电源引脚旁路，吸收开关噪声，稳定核心电压，保障逻辑电路正常运行。消费类电子产品如TWS耳机、智能手表和物联网终端中，由于空间受限且对可靠性要求高，此型号电容被大量用于DC-DC转换器输出滤波、LDO稳压器输入/输出端以及传感器供电线路的去耦。
在汽车电子领域，尽管该型号未完全满足AEC-Q200全项认证，但其材料体系与制造工艺具备一定车规基础，可用于非关键性车载应用，如信息娱乐系统的电源管理单元、车内照明驱动电路或车身控制模块中的信号调理部分。工业控制设备中，该电容适用于PLC模块、传感器接口电路和嵌入式控制器的去耦网络，提供稳定的电能支持。此外，在医疗电子、便携式仪器和无线充电模块中，UPJ0J222MPD凭借其小尺寸、高可靠性和宽温特性，成为设计师优选的贴片电容之一。其兼容自动化贴片生产线的包装形式也有利于大规模生产效率的提升。
GRM155R71E222KA01D
CC0402KRX7R9BB222
CL10A222MPQNNNC
C1005X7R1E222K
