UPB2C330MPD是一款由Rohm Semiconductor(罗姆半导体)生产的P沟道功率MOSFET,采用先进的Trench MOS结构设计,专为高效率、低功耗的应用场景而优化。该器件封装在S-Mini(双引脚)小型表面贴装封装中,具有紧凑的尺寸和优异的热性能,适合空间受限且对散热有一定要求的设计。UPB2C330MPD主要用于负载开关、电源管理模块、电池供电设备以及各类便携式电子产品中的电源控制功能。其P沟道特性使得在高边开关应用中无需额外的电荷泵电路即可实现导通控制,从而简化了系统设计并降低了整体成本。该器件符合RoHS环保标准,并具备良好的可靠性与稳定性,适用于工业、消费类电子及通信设备等多种领域。由于其低导通电阻和快速开关能力,UPB2C330MPD能够在轻载和动态负载条件下保持较高的能效表现。
型号:UPB2C330MPD
极性:P沟道
漏源电压(Vds):-30V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):-4.4A(@Tc=75℃)
脉冲漏极电流(Idm):-12A
导通电阻(Rds(on)):45mΩ(@Vgs=-10V)
导通电阻(Rds(on)):55mΩ(@Vgs=-4.5V)
阈值电压(Vth):-1.0V ~ -2.0V
输入电容(Ciss):500pF(@Vds=-15V, Vgs=0V)
输出电容(Coss):190pF
反向传输电容(Crss):50pF
栅极电荷(Qg):12nC(@Vgs=-10V)
体二极管反向恢复时间(Trr):28ns
工作结温范围(Tj):-55℃ ~ +150℃
封装类型:S-Mini(双引脚)
安装方式:表面贴装
UPB2C330MPD采用罗姆专有的Trench MOS工艺技术,显著降低了导通电阻Rds(on),同时维持了良好的开关特性和热稳定性。该器件在Vgs=-10V时的典型Rds(on)仅为45mΩ,在同类P沟道MOSFET中表现出色,有助于减少导通损耗,提高系统整体效率。其低阈值电压特性(通常在-1.0V至-2.0V之间)使其能够兼容3.3V或5V逻辑电平驱动,无需额外的电平转换电路即可直接由微控制器GPIO口驱动,极大简化了外围设计。
该MOSFET具备优异的开关速度,输入电容和反向传输电容较小,有利于降低驱动功率和提升高频响应能力,适用于需要频繁开关操作的应用如DC-DC转换器同步整流或负载切换。体二极管的反向恢复时间短(约28ns),可有效抑制开关过程中的电压尖峰和振荡,增强系统的电磁兼容性(EMC)表现。
S-Mini封装不仅体积小巧(典型尺寸约为1.6mm x 1.6mm),还通过优化内部引线结构提升了散热效率,使器件在有限空间内仍能承受较高功率负载。此外,该封装具有较低的寄生电感,有助于改善高速开关下的噪声特性。器件符合AEC-Q101车规级可靠性认证的部分要求,表明其在温度循环、高温反偏等应力测试中表现稳定,适合用于汽车电子等严苛环境。
UPB2C330MPD内置的静电放电(ESD)保护能力较强,栅氧化层可承受±20V的栅源电压,增强了现场操作和装配过程中的鲁棒性。同时,其工作结温范围宽达-55℃至+150℃,支持极端温度条件下的可靠运行。综合来看,该器件在性能、尺寸与可靠性之间实现了良好平衡,是现代高密度电源管理设计中的理想选择之一。
UPB2C330MPD广泛应用于各类需要高效电源控制的便携式和嵌入式系统中。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费类电子产品中的电池供电路径管理与负载开关控制。在此类设备中,该MOSFET常被用作主电源的高边开关,实现系统上电/断电、睡眠模式切换等功能,凭借其低静态功耗和快速响应能力,有助于延长电池续航时间。
在工业控制系统中,UPB2C330MPD可用于PLC模块、传感器供电单元或远程I/O设备的电源隔离与分配,提供可靠的过流与短路保护机制。其稳定的导通特性和宽温工作范围确保在复杂电磁环境和高低温交替条件下仍能正常运作。
此外,该器件也适用于DC-DC转换器的同步整流拓扑中,尤其是在非隔离式Buck或LDO后级电路中作为续流或辅助开关使用。由于其P沟道结构无需自举电路即可完成高边驱动,因此特别适合低成本、小体积的降压电源设计。
在汽车电子领域,UPB2C330MPD可用于车身控制模块(BCM)、车载信息娱乐系统电源管理、车内照明调光开关等子系统。尽管未明确标注为完整AEC-Q101认证器件,但其制造工艺和材料选择已考虑车规级应用需求,具备一定的抗振动、耐湿热和长期老化稳定性。
其他应用还包括USB电源开关、热插拔控制器、电机驱动电路中的相位切断开关以及各类IoT终端设备的节能电源架构设计。其小型化封装尤其适合高度集成的PCB布局,满足现代电子产品对微型化和多功能融合的趋势要求。
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