时间：2025/10/7 2:30:58
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UPA0J122MPD是一款由Rohm Semiconductor（罗姆半导体）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于表面贴装器件（SMD）类型，广泛应用于各类电子设备中。该器件具有高电容值、小尺寸和良好的温度稳定性等特点，适合在需要紧凑设计和高性能的电路中使用。UPA0J122MPD中的型号编码通常代表其电容值、额定电压和封装特性。其中，“U”可能表示产品系列或介质类型，“P”可能代表特定的温度特性和材料类别，“A0”对应封装尺寸，“J”表示精度等级（±5%），“122”表示电容值为1200pF（即1.2nF），而“MPD”可能是制造商内部的包装或介质代码。该电容器采用X7R或类似类型的电介质材料，具备在宽温度范围内保持电容稳定的能力，适用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用场合。由于其优异的高频响应特性和低等效串联电阻（ESR），UPA0J122MPD常用于电源管理模块、DC-DC转换器、模拟前端电路以及便携式消费电子产品中。
电容值：1200pF (1.2nF)
容差：±5%
额定电压：6.3V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：X7R（ΔC/C ≤ ±15%）
封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
介质材料：陶瓷（多层）
安装类型：表面贴装（SMD）
等效串联电阻（ESR）：典型值低于100mΩ（具体依频率而定）
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C×V ≥ 10000MΩ·μF
耐湿性：符合IEC 60068-2-67标准
可焊性：符合J-STD-020标准
UPA0J122MPD作为一款高性能多层陶瓷电容器，具备出色的电气稳定性和环境适应能力。其采用X7R型介电材料，在-55°C至+125°C的宽温度范围内，电容变化率控制在±15%以内，确保了在不同工作条件下电路性能的一致性。这种稳定性使其特别适用于对温度敏感的应用场景，如精密模拟电路和高频信号路径中的耦合与去耦。该器件的0402小型化封装（1.0mm × 0.5mm）极大地节省了PCB空间，满足现代电子产品向轻薄化、高密度集成发展的趋势。尽管体积微小，但其仍能承受6.3V的工作电压，并具备良好的耐压能力和长期可靠性。
此外，UPA0J122MPD具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使其在高频环境下表现出优异的噪声抑制能力和快速响应特性，非常适合用作开关电源输出端的滤波电容或IC电源引脚的去耦元件。其陶瓷材质还赋予其抗老化、无极性、耐高温回流焊等优点。生产过程中遵循严格的工业标准，包括AEC-Q200认证（若用于汽车级产品线），保证了在严苛环境下的使用寿命和稳定性。器件表面端电极通常采用镍阻挡层和锡镀层结构，提供良好的可焊性和抗氧化性能，兼容自动化贴片工艺和无铅焊接流程。整体而言，该MLCC结合了高可靠性、小尺寸与优良电气性能，是现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。
UPA0J122MPD广泛应用于多种电子系统中，尤其是在需要高稳定性与小型化设计的场合。常见用途包括便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，用于电源轨的去耦和噪声滤波，以提升系统运行的稳定性。在通信模块中，它可用于射频前端电路的匹配网络和耦合电路，利用其稳定的电容值和低损耗特性保障信号完整性。在计算机及外围设备领域，该电容器常被部署于DDR内存供电线路或处理器核心电压调节模块中，发挥其高频滤波优势。
此外，UPA0J122MPD也适用于工业控制设备、医疗仪器和汽车电子系统（如信息娱乐系统、传感器接口电路），特别是在那些要求宽温工作范围和长期可靠性的环境中表现突出。在DC-DC转换器和低压差稳压器（LDO）的输入/输出滤波电路中，它可以有效抑制电压纹波并提高瞬态响应速度。同时，由于其非极性和快速充放电能力，也被用于定时电路、振荡器和谐振回路中作为关键组件。随着电子设备持续向微型化和高效化发展，此类高性能MLCC的需求不断增长，UPA0J122MPD凭借其综合性能优势，在各类高端电子设计中占据重要地位。
GRM155R71E122KA01D
CL10A122KQHNNU
C0603X7R1E122K030BA
