时间：2025/12/27 11:16:05
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UP050SL470J-B-B是一款由台湾UST（Uni-Shida Technology）公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高容值、小尺寸的表面贴装电容器，广泛应用于各类电子设备中，用于电源去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路功能。型号中的'UP050S'代表其封装尺寸为0503（公制1008），'L'可能表示特定的介质或产品系列，'470J'表示其标称电容值为47pF，容差为±5%（J级），最后的'-B-B'通常代表产品的包装形式、端电极材料以及可靠性等级。该电容器采用X7R或类似温度特性的陶瓷介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电性能，适用于消费类电子产品、工业控制设备、通信模块以及便携式电子装置。由于其小型化设计和良好的高频特性，UP050SL470J-B-B在现代高密度PCB布局中具有重要应用价值。
型号：UP050SL470J-B-B
电容值：47pF
容差：±5% (J)
额定电压：50V DC
温度特性：X7R (±15%, -55°C to +125°C)
封装尺寸：0503 (1.0mm x 0.8mm)
尺寸代码（公制）：1008
介质材料：陶瓷 (X7R)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
端接类型：镍/锡（Ni/Sn）或无铅兼容电极
安装方式：表面贴装（SMD）
老化率：典型值为≤2.5%每十年（X7R类）
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 ≥100MΩ·μF（取较大值）
耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准要求
可焊性：符合IEC 60068-2-20标准，95%覆盖要求
UP050SL470J-B-B采用先进的多层陶瓷制造工艺，具有优异的电性能稳定性和机械强度。其X7R介质材料确保了在-55°C至+125°C的宽温度范围内电容变化率控制在±15%以内，适合在环境温度波动较大的应用场景中使用。该电容器具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声抑制方面表现良好，尤其适用于高速数字电路和射频前端模块中的旁路应用。产品经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TCT）、可焊性与耐焊接热测试，确保在回流焊过程中不会出现裂纹或性能劣化。其0503（1008）小型封装有助于节省PCB空间，满足现代电子产品小型化、轻薄化的设计趋势。此外，该器件采用环保型端电极材料，符合RoHS指令要求，支持无铅焊接工艺，适应全球绿色制造标准。电容器在生产过程中实施严格的批次控制和电性能筛选，保证出厂良品率和长期使用的稳定性。对于需要高可靠性的工业或汽车电子系统，该型号也能提供足够的安全裕度。
在实际应用中，UP050SL470J-B-B常被用于DC-DC转换器的输入/输出滤波、IC电源引脚的去耦、时钟电路的耦合与旁路等场景。由于其较小的封装尺寸，在自动贴片生产线上表现出良好的贴装精度和一致性，减少了因元件偏移或立碑（tombstoning）导致的焊接缺陷。同时，其稳定的电容值随电压变化率（CV特性）优于Z5U或Y5V类介质，避免了在偏置电压下电容量大幅下降的问题。对于设计师而言，选择此类X7R材质的小尺寸MLCC可以在性能与成本之间取得良好平衡。制造商还提供了详细的规格书和SPICE模型支持，便于进行电路仿真与设计验证。总体而言，该器件是一款兼顾高性能、高可靠性和环保要求的通用型贴片陶瓷电容，适用于多种中高端电子产品的批量生产需求。
广泛应用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备中的电源管理单元和射频模块；在通信设备中用于基站模块、光模块和网络交换机的信号耦合与滤波；工业控制领域用于PLC控制器、传感器信号调理电路和电源去耦；也可用于汽车电子中的信息娱乐系统、ADAS模块和车身控制模块；此外，在医疗电子、物联网终端和智能家居设备中作为高频旁路和噪声抑制元件使用。
CL10A470JB8NNNC
https://www.uni-shida.com/files/products/download/UP050S(SIP)-A.pdf
