型号：UP050B391K-B-B
　　制造商：Sunlord（顺络电子）
　　封装/尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　电容值：390pF
　　容差：±10% (K)
　　额定电压：50V DC
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：X7R（ΔC/C ≤ ±15% from -55°C to +125°C）
　　产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接形式：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
　　无铅/符合RoHS：是

UP050B391K-B-B采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由交替的陶瓷介质层和金属内电极构成，形成高可靠性的电容结构。其使用的X7R介电材料是一种铁电体陶瓷配方，主要成分为钡钛酸盐，在-55°C至+125°C的宽温度范围内能够保持电容变化率不超过±15%，显著优于Y5V等低稳定性介质材料，因此非常适合用于对温度稳定性有一定要求但又不需要NP0/C0G级别超高精度的应用场景。该电容器的0402小型化封装使其在空间受限的PCB布局中极具优势，同时仍能提供50V的工作电压，平衡了耐压能力与体积之间的矛盾。顺络电子在生产过程中严格执行AEC-Q200等可靠性标准，确保产品具备优异的抗湿性、热循环稳定性和长期使用寿命。UP050B391K-B-B还具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升其在中高频滤波和去耦应用中的性能表现。此外，该器件采用兼容回流焊工艺的端电极设计，支持SMT高速贴片，适用于大规模自动化生产。所有材料均符合RoHS指令要求，并通过有害物质检测，满足绿色环保电子产品的发展趋势。其稳定的电气特性和良好的机械强度也使其能够在振动、湿度变化等复杂环境中可靠运行。
　　值得一提的是，该型号在设计上优化了边缘电场分布，减少了因堆叠应力或板弯导致的微裂纹风险，从而提升了焊接后的结构完整性。顺络电子还对该系列产品进行了严格的批次一致性控制，保证不同批次间的关键参数波动在可控范围内，有利于客户进行批量生产和质量管控。整体而言，UP050B391K-B-B是一款兼顾性能、可靠性与成本效益的中高端MLCC器件，适用于多种严苛应用场景。

UP050B391K391K-B-B常用于各类模拟与数字电路中的信号耦合、旁路、滤波和噪声抑制等场合。由于其X7R介质材料提供了较好的温度稳定性，该电容器广泛应用于电源管理单元中的DC-DC转换器输入输出滤波，有效平滑电压波动并降低高频噪声。在射频（RF）电路中，它可用于阻抗匹配网络、LC谐振回路以及中频滤波器中，配合电感构成选频或调谐电路。在微处理器和FPGA的供电引脚附近，该器件可作为局部去耦电容，吸收瞬态电流变化带来的电压尖峰，提高系统稳定性。此外，在传感器信号调理电路、运算放大器反馈回路、ADC/DAC参考电压滤波等精密模拟前端设计中，UP050B391K-B-B也能发挥其稳定电容值的优势。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备中，因其小尺寸特点被大量用于主板上的高频信号路径去耦。工业控制设备、汽车电子模块（非引擎舱）以及通信基站中的辅助电源模块也普遍采用此类规格的MLCC。由于其50V额定电压高于常规3.3V或5V系统的工作电压，具备一定的安全裕度，进一步增强了系统的长期运行可靠性。总之，该器件适用于任何需要在紧凑空间内实现稳定电容性能的中低压电子系统。

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