时间：2025/12/25 13:02:47
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UMZ6.8N是一种表面贴装小型化稳压二极管（齐纳二极管），主要用于电压参考、电源稳压以及电路保护等应用。该器件采用SOD-323封装，具有体积小、响应速度快和稳定性高等特点，适用于高密度贴片电路设计。其标称齐纳电压为6.8V，在规定的电流条件下能够提供稳定的反向击穿电压，确保后级电路工作在安全电压范围内。由于采用了先进的半导体制造工艺，UMZ6.8N具备良好的温度稳定性和长期可靠性，能够在较宽的环境温度下保持性能一致性。这种类型的稳压二极管广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制模块以及便携式电子装置中，用于为敏感电路提供精确的电压基准或过压保护功能。此外，SOD-323封装形式支持自动化贴片生产，提高了组装效率并降低了整体制造成本。
类型：齐纳二极管
封装：SOD-323
齐纳电压 Vz：6.8V @ Iz = 5mA
容差：±5%
最大耗散功率 Ptot：200mW
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
热阻 Rth (j-a)：625 K/W
反向漏电流 Ir：< 1μA @ VR = 1V
动态电阻 Zzt：≤ 20Ω @ Iz = 5mA
温度系数：+4.5 mV/°C
UMZ6.8N作为一款高性能表面贴装齐纳二极管，其核心特性体现在精确的电压调节能力与优异的热稳定性上。该器件在额定测试电流Iz=5mA时提供6.8V的稳定齐纳电压，且电压容差控制在±5%以内，确保了不同批次产品之间的一致性，适合对精度要求较高的模拟信号调理和参考源设计。其动态电阻Zzt不超过20Ω，意味着在负载变化过程中能有效抑制输出电压波动，提升系统的稳压性能。同时，较低的反向漏电流（小于1μA）保证了在低功耗待机模式下的能量损耗极小，特别适用于电池供电设备。
采用SOD-323微型封装不仅节省PCB空间，还具备良好的散热性能，结合200mW的最大功耗能力，使其可在多种工作条件下可靠运行。器件的工作结温可达+150°C，满足严苛工业环境的需求。此外，UMZ6.8N具有正温度系数，约为+4.5 mV/°C，这一特性可通过与其他负温度系数元件配合使用来实现温度补偿，从而构建更高精度的基准电压源。制造工艺遵循AEC-Q101等可靠性标准，具备抗湿性强、焊接可靠性高、机械强度好等优点，适用于回流焊工艺，并通过无铅认证，符合RoHS环保规范。
UMZ6.8N广泛应用于需要稳定电压参考的小信号电路系统中。常见用途包括作为运算放大器或ADC/DAC的基准电压源，用于电源管理单元中的过压保护钳位电路，以及在微控制器复位电路中提供稳定的触发阈值。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该器件因其小型化和高效能而被广泛采用。此外，在工业传感器模块、汽车电子控制系统（如车身控制模块BCM）、通信接口电平转换电路中也发挥着重要作用。其快速响应特性和可靠的反向击穿行为，使其可用于瞬态电压抑制（TVS）辅助电路，以增强系统对静电放电（ESD）和电压浪涌的抵抗能力。由于其兼容自动贴片生产线，因此非常适合大规模批量生产的现代电子制造流程。
MMBZ5239BLT1G
