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UMV1H2R2MFD1TD 发布时间 时间:2025/10/7 1:31:54 查看 阅读:8

UMV1H2R2MFD1TD是一款由松下(Panasonic)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于其知名的高性能电容产品线,广泛应用于各类电子设备中,特别是在需要高稳定性和可靠性的电路设计中。这款电容器采用先进的陶瓷介质材料与内部电极结构设计,具备优异的电气性能和温度稳定性,能够在多种工作环境下保持稳定的电容值。其小型化封装符合现代电子产品对空间利用效率的高要求,适用于便携式设备、通信模块、消费类电子产品以及工业控制装置等场景。
  该型号中的编码遵循松下MLCC命名规则:'UMV'代表系列代号,'1H'表示额定电压为50V DC,'2R2'表示标称电容值为2.2pF,'M'为容差±20%,'F'代表温度特性代码(如C0G/NP0),'D'表示尺寸代码(如0402英制封装),'1TD'可能涉及端接处理或编带包装形式。因此,这是一款0402封装、50V、2.2pF、C0G特性的MLCC,特别适合高频、低损耗的应用场合,例如射频匹配网络、振荡器电路、滤波器和精密定时电路等。

参数

电容值:2.2 pF
  容差:±20%
  额定电压:50 V DC
  温度特性:C0G (NP0)
  封装尺寸:0402(1.0 x 0.5 mm)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:陶瓷(Class I, C0G/NP0)
  直流电阻(DCR):极低,典型值小于1 mΩ
  自谐振频率(SRF):通常高于3 GHz(具体取决于布局)
  绝缘电阻:≥10 GΩ 或 C×V ≥ 500 Ω·F
  电容温度系数:0 ±30 ppm/°C
  老化率:不适用(C0G 材料无老化效应)

特性

UMV1H2R2MFD1TD采用C0G(也称为NP0)类I陶瓷介质,具有极其稳定的电容性能,其电容值随温度、电压和时间的变化极小。这种材料体系确保了在-55°C至+125°C的宽温度范围内,电容值变化不超过±30ppm/°C,且不受施加电压的影响,表现出理想的线性特性。这一特性使其非常适合用于高精度模拟电路、射频匹配网络和高频振荡器中,在这些应用中任何微小的电容漂移都可能导致系统性能下降。
  该器件具有非常低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而实现了低损耗和高Q值,有助于提升电路的整体效率和信号完整性。由于其微型0402封装(1.0×0.5mm),它能够满足高密度PCB布局需求,广泛应用于智能手机、无线模块、Wi-Fi/BT收发器、GPS前端电路以及其他高频通信设备中。
  此外,UMV1H2R2MFD1TD具备良好的机械强度和抗热冲击能力,经过严格的可靠性测试,包括高温高湿偏压(THHB)、温度循环、可焊性测试等,确保在自动化贴片工艺和长期运行中的稳定性。其端电极为镍阻挡层加锡外涂层(Ni-Sn),支持无铅回流焊接工艺,符合RoHS环保标准。产品通常以卷带(tape and reel)形式供应,便于SMT生产线使用,提高装配效率。
  值得注意的是,尽管该电容器的标称容差为±20%,但由于C0G材料本身的高稳定性,实际应用中其性能远优于一般X7R或Y5V材质的MLCC,尤其在高频去耦、谐振电路调谐和阻抗匹配方面表现卓越。

应用

该电容器常用于高频射频电路设计中,如移动通信设备的功率放大器输出匹配网络、天线调谐电路、低噪声放大器输入匹配、SAW滤波器旁路等场景。其稳定的电容值和低损耗特性使其成为5G射频前端模块、Wi-Fi 6/6E射频链路、蓝牙低功耗(BLE)芯片外围电路的理想选择。
  在振荡器电路中,例如晶体振荡器或压控振荡器(VCO)中,UMV1H2R2MFD1TD可用于精确调节谐振点,保证频率稳定性。由于其几乎不变的电容特性,不会因环境温度波动而引起频率偏移,从而提高了系统的时钟精度。
  此外,该器件还广泛应用于精密模拟信号路径中,如高速ADC/DAC的参考电压去耦、PLL环路滤波器、有源滤波器中的反馈元件等。在医疗电子、测试测量仪器和航空航天电子系统中,这类高稳定性电容是保障系统长期可靠运行的关键组件。
  在电源管理领域,虽然其容量较小,但在高频开关电源的噪声抑制和EMI滤波节点中仍可发挥重要作用,尤其是在MHz以上频段提供有效旁路通路。同时,其小型封装也适合穿戴式设备和物联网终端等对体积敏感的产品设计。

替代型号

[
   "GRM1555C1H2R2CA81",
   "CC0402JRNPO9BN2R2",
   "GCM1555C1H2R2CH"
  ]

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