时间：2025/12/27 9:37:39
阅读：20
UMK107SD102KA-T是村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于村田的GCM系列，采用标准的0402（公制1005）小型化封装尺寸，适用于高密度贴装的便携式电子设备。这款电容器为表面贴装器件（SMD），具有良好的高频特性和温度稳定性，广泛用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路应用中。其标称电容值为1nF（即1000pF），电容容差为±10%，介质材料为X7R（EIA代码），表示其工作温度范围为-55°C至+125°C，且电容值随温度的变化不超过±15%。该器件额定电压为25V DC，适合在低电压电源轨和信号路径中使用。由于采用了镍阻挡层端接结构（Ni barrier terminal），UMK107SD102KA-T具备良好的可焊性和抗热冲击性能，并且符合RoHS环保要求，不含铅，支持无铅回流焊工艺。此外，该型号采用卷带包装（tape and reel），便于自动化贴片生产，适用于大规模电子产品制造。
型号：UMK107SD102KA-T
制造商：Murata
封装尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
电容值：1nF (1000pF)
容差：±10%
额定电压：25V DC
介质材料：X7R
温度特性：-55°C 至 +125°C，ΔC/C ≤ ±15%
端接类型：镍阻挡层（Ni barrier）
安装方式：表面贴装（SMD）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
产品系列：GCM
包装形式：卷带（Tape and Reel）
RoHS合规性：是
UMK107SD102KA-T作为一款高性能的多层陶瓷电容器，具备多项优异的技术特性，适用于现代高可靠性电子系统。首先，其采用X7R介电材料，确保了在宽温度范围内电容值的稳定性，这对于在环境温度波动较大的应用场景中保持电路性能至关重要。X7R材质不仅提供了较好的温度稳定性，还具备较高的体积效率，使得在有限的PCB空间内实现所需的电容值成为可能。
其次，该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现出色。在数字IC的电源引脚旁使用此类电容，可以有效抑制电压波动和高频噪声，提升系统的电磁兼容性（EMC）和稳定性。此外，低ESR也有助于减少电容器自身发热，提高长期工作的可靠性。
再者，UMK107SD102KA-T采用镍阻挡层端子结构，显著增强了抗迁移能力，特别是银迁移和铜扩散问题，从而提高了在潮湿、高温等恶劣环境下的耐久性。这种结构还提升了焊接可靠性，避免因热应力导致的焊点开裂，适合多次回流焊工艺和复杂组装流程。
该器件的小型化0402封装满足了消费类电子产品对轻薄短小的需求，同时仍保持良好的机械强度和电气性能。其卷带包装形式与标准SMT贴片设备兼容，有利于提升生产效率和良率。此外，产品符合AEC-Q200等可靠性标准（视具体批次而定），可用于汽车电子等对可靠性要求较高的领域。
最后，该电容器无磁性，适用于对磁场敏感的应用场景，如医疗设备或精密测量仪器。综合来看，UMK107SD102KA-T是一款集小型化、高稳定性、高可靠性和良好高频特性于一体的优质MLCC器件，广泛受到工程师青睐。
UMK107SD102KA-T因其优良的电气性能和小型化设计，被广泛应用于多种电子设备中。在消费类电子产品中，常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电源管理模块，作为处理器、内存和传感器的去耦电容，有效滤除电源噪声，稳定供电电压。
在通信设备中，该电容器用于射频前端模块、Wi-Fi模组和蓝牙芯片的旁路电路，提供稳定的参考电压并抑制高频干扰。其低ESL特性特别适合高速数字信号线路的阻抗匹配和信号完整性优化。
在计算机及外围设备领域，常见于主板、显卡和固态硬盘的DC-DC转换电路中，配合其他电容构成多级滤波网络，提升电源效率与稳定性。
工业控制和汽车电子系统也大量采用此类器件，例如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和ECU单元中，用于滤波和信号耦合。其宽温特性和高可靠性满足汽车级应用的需求。
此外，在医疗设备、测试仪器和物联网终端中，UMK107SD102KA-T凭借其无磁性和稳定性，适用于精密模拟电路和低噪声放大器输入端的耦合电容，有助于提高系统信噪比和测量精度。总之，该器件适用于所有需要小型化、高性能陶瓷电容的场合。
GRM155R71E102KA01D
CL10A102KP8NNNC
C1005X7R1E102K
