接口类型：LGA（Land Grid Array）
　　频率范围：高达 40 GHz（典型值）
　　接触电阻：最大 0.5 Ω
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　额定电压：最高 50 V AC/DC
　　额定电流：最大 0.5 A per contact
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端子数量：11 个
　　封装尺寸：依据 LGA 标准规格
　　材料：磷青铜触点，LCP 绝缘材料

QDM-5677-0-LGA11G-HR-03-0 连接器具有多种显著特性，适用于现代高频电子系统的设计和集成。首先，其采用 LGA（Land Grid Array）封装形式，这种设计允许在 PCB 上实现高密度互连，避免了传统插拔式连接器所需的额外空间，非常适合空间受限的高集成度应用，例如通信模块和高速数据处理设备。其次，该连接器支持高达 40 GHz 的频率范围，满足 5G、射频测试设备、毫米波雷达等高频应用的需求，确保信号传输的稳定性和低损耗。此外，连接器采用了磷青铜作为触点材料，具有优良的导电性和耐磨性，能够在长期插拔和振动环境下保持稳定的电气连接。绝缘材料采用 LCP（液晶聚合物），具备优异的耐高温性能和化学稳定性，适用于严苛环境下的工作条件。连接器的工作温度范围为 -55°C 至 +125°C，适应各种工业级应用场景，如基站设备、航空航天电子系统等。另外，该型号为表面贴装（SMT）设计，便于自动化生产，提高组装效率并降低制造成本。QDM-5677-0-LGA11G-HR-03-0 在电气性能、机械强度和环境适应性方面均表现出色，是高端射频和微波系统中的理想选择。

QDM-5677-0-LGA11G-HR-03-0 射频连接器广泛应用于多个高技术领域。在通信基础设施方面，它可用于 5G 基站、光纤通信模块、无线接入点等设备中，确保高频信号的高效传输和稳定连接。在测试与测量设备领域，该连接器适合用于高频示波器探头、矢量网络分析仪（VNA）以及信号发生器等测试仪器，提供可靠的接口支持。此外，在工业自动化系统中，它可用于高速数据采集模块、射频识别（RFID）系统以及无线传感器网络，实现设备间的高效通信。在航空航天和国防电子系统中，QDM-5677-0-LGA11G-HR-03-0 凭借其宽温工作范围和高可靠性，被广泛用于雷达系统、卫星通信设备和导航系统等关键部件。同时，该连接器也适用于消费类电子产品中的射频模块，如 Wi-Fi 6E 路由器、毫米波摄像头等新兴应用，满足现代电子产品对高频和小型化的需求。

TE Connectivity LGA High-Speed Connector 系列，Amphenol RF LGA 系列，Molex LGA 系列高频连接器