时间：2025/6/18 12:45:55
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UMK105CG6R8BV-F 是一款陶瓷介质多层片式电容器（MLCC），属于表面贴装元件，广泛应用于电子电路中的滤波、耦合、去耦和旁路等功能。该型号采用了X7R温度特性材料，具有良好的稳定性和可靠性，在各种工作条件下表现出优异的电气性能。
UMK105CG6R8BV-F 的设计使其适合在高频和高密度电路板中使用，并且其小型化和轻量化特点也使其成为现代电子产品中的理想选择。
电容值：6.8μF
额定电压：10V
公差：±10%
温度特性：X7R
封装尺寸：1210 (3225)
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
直流偏压特性：随施加直流电压增加，电容值会降低
ESR（等效串联电阻）：较低，具体值需查阅详细数据表
高度：约0.6mm
UMK105CG6R8BV-F 使用了X7R介电材料，这种材料的特点是在温度变化范围内电容量的变化较小，因此适用于需要较高稳定性的应用场景。
该电容器具备自愈性功能，能够在一定程度上抵抗内部缺陷或外部应力造成的损伤，从而提高产品的使用寿命。
由于采用了多层结构设计，UMK105CG6R8BV-F 具有较高的体积效率，能够在有限的空间内提供较大的电容量。
此外，该元件符合RoHS标准，无铅环保，适用于绿色电子产品制造流程。
UMK105CG6R8BV-F 常用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。典型应用包括：
1. 滤波器电路：在电源输入端对高频噪声进行抑制；
2. 耦合与解耦：为集成电路提供稳定的供电环境；
3. 高频信号路径中的旁路电容；
4. 数据转换器和放大器周围的去耦网络；
5. LED驱动和其他功率管理模块中的储能元件。
C16A6R8C105KAR、GRM32CR1D、BME6R8CA105KD2
