HYG018N10NS1B6是一款由东芝(Toshiba)生产的N沟道功率MOSFET,专为高效率电源管理和功率转换应用设计。该器件采用先进的U-MOS VIII技术制造,具备低导通电阻、高耐压和优异的热性能,适用于DC-DC转换器、电机控制、电源管理和负载开关等多种应用。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):100V
漏极电流(Id):18A(连续)
导通电阻(Rds(on)):10mΩ(最大值)
栅极阈值电压(Vgs(th)):2.3V ~ 3.5V
功率耗散(Pd):80W
工作温度范围:-55°C ~ 150°C
封装形式:TO-252(DPak)
HYG018N10NS1B6具有极低的导通电阻,这使得它在高电流条件下能够保持较低的导通损耗,提高系统效率。其100V的漏源耐压能力使其适用于多种中高功率应用场景。该MOSFET采用东芝的U-MOS VIII工艺,优化了开关性能和导通损耗之间的平衡,从而在高频开关应用中表现出色。
此外,该器件的封装设计有助于提高散热效率,确保在高功率密度应用中保持稳定的工作温度。其TO-252(DPak)封装形式支持表面贴装技术(SMT),便于在PCB上安装和自动化生产。在热保护方面,HYG018N10NS1B6能够在高温环境下维持良好的工作稳定性,延长器件使用寿命。
HYG018N10NS1B6广泛应用于各种电源管理系统和功率电子设备中。典型应用包括同步整流式DC-DC转换器、高效率开关电源(SMPS)、电池管理系统(BMS)、电机驱动和负载开关电路等。在电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)的车载充电器(OBC)与DC-DC变换器中,该MOSFET也表现出良好的性能。此外,该器件适用于工业自动化控制、服务器电源、电信设备以及高功率LED照明驱动电路等高可靠性要求的场合。由于其优异的导通特性和热管理能力,HYG018N10NS1B6也非常适合用于需要高效率和高功率密度的现代电子设备中。
SiHH18N100D, FDD8882, IRF1405, NTD18N10CL, IPB18N10N3 G