型号：UMK063CG4R6CT-F
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装尺寸：0201（0603公制）
　　电容值：4.6pF
　　电容容差：±0.05pF
　　介质材料：C0G（NP0）
　　额定电压：50V
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度系数：0±30ppm/°C
　　电容稳定性：Class I（C0G）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　产品系列：UMK
　　无铅状态：符合RoHS

UMK063CG4R6CT-F所采用的C0G（NP0）陶瓷介质是Class I类电容器的代表，具备卓越的电容稳定性，其电容值在整个工作温度范围内几乎不随温度变化，这是它与X7R、Y5V等Class II/III类电容器最根本的区别。这种稳定性源于C0G材料的晶体结构在温度变化时几乎不发生畸变，从而避免了介电常数的显著波动。因此，该电容器非常适合用于对频率稳定性要求极高的应用场景，例如LC谐振电路中的调谐电容、压控振荡器（VCO）、锁相环（PLL）滤波器以及各类射频前端模块中的阻抗匹配网络。在这些电路中，微小的电容漂移都可能导致频率偏移或信号失真，而C0G材质能有效抑制此类问题。
　　除了温度稳定性外，UMK063CG4R6CT-F还展现出极低的电压系数，即在施加直流偏压的情况下，其电容值不会像高介电常数材料（如X7R）那样显著下降。这一特性使得它在偏置电压存在的情况下依然能够保持标称电容性能，提高了电路设计的可预测性和可靠性。同时，该器件具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这得益于其优化的内部电极结构和微型但对称的端接设计。低ESR意味着更少的能量损耗和发热，而低ESL则保证了在GHz级别的高频应用中仍能维持较低的阻抗，增强其高频去耦和滤波能力。
　　在机械和环境适应性方面，该电容器经过严格的设计和制造工艺控制，具备良好的抗热冲击能力和耐焊接性，可承受多次回流焊过程而不影响性能。其坚固的陶瓷体结构也提供了出色的抗振动和抗机械应力能力，适合在移动设备中使用。此外，产品符合AEC-Q200等可靠性标准（视具体认证情况而定），适用于汽车电子等高可靠性要求领域。整体而言，UMK063CG4R6CT-F是一款集微型化、高精度、高稳定性和高频性能于一体的高端MLCC器件，满足现代电子系统对小型化和高性能的双重需求。

UMK063CG4R6CT-F因其高稳定性和高频特性，主要应用于对信号精度和频率稳定性要求极高的电子电路中。典型应用包括射频（RF）前端模块中的阻抗匹配网络，用于确保天线、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）之间的最大功率传输和最小反射。在无线通信设备如智能手机、Wi-Fi模块、蓝牙模块和物联网（IoT）传感器节点中，该电容器常用于LC滤波器和带通滤波器的设计，以精确选择特定频段并抑制干扰信号。此外，在高频振荡器电路中，如晶体振荡器的负载电容或压控振荡器（VCO）的调谐回路，其电容值的稳定性直接影响输出频率的准确性，因此必须使用C0G类电容以避免频率漂移。该器件也广泛用于高速数字系统的电源去耦，尤其是在射频IC或模拟前端芯片的供电引脚附近，利用其低ESR和低ESL特性有效滤除高频噪声，提升电源完整性。在测试与测量仪器、医疗电子设备以及汽车雷达和车载通信系统中，该电容器同样发挥着关键作用，确保系统在宽温范围和复杂电磁环境下稳定运行。由于其0201的小型封装，特别适合高密度PCB布局，满足便携式消费电子产品对轻薄化和小型化的持续追求。

GRM0335C1H4R6CA01D
　　CC0201-101J500NT
　　GCM0335C1H4R6CA01D
　　CL05A4R6CAZ5NNNC