UMK063CG330JT-F 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于高频电路、滤波器和电源管理模块中。该型号采用 X7R 介质材料,具有优良的温度稳定性和高容量密度特点,适合于对体积要求严格且性能需求较高的电子设备。其封装形式为 0603 英寸大小(公制 1608),适用于自动化表面贴装工艺。
电容值:3.3nF
额定电压:50V
耐压等级:50V
介质材料:X7R
尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:SMD
ESR(等效串联电阻):低
UMK063CG330JT-F 的主要特性包括以下几点:
1. 使用 X7R 介质材料,确保在较宽的工作温度范围内具备稳定的电容值变化特性。
2. 具有小尺寸封装,能够满足现代电子设备对于高密度集成的需求。
3. 低 ESR 和 ESL(等效串联电感),使其非常适合高频应用中的去耦和滤波功能。
4. 高可靠性和长寿命设计,可有效减少失效风险,适用于工业及消费类电子产品。
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅,满足国际环保法规要求。
该型号电容器主要应用于以下几个领域:
1. 数字和模拟电路中的电源滤波与去耦。
2. 射频(RF)和无线通信设备中的信号滤波和匹配网络。
3. 音频设备中的耦合和旁路电容。
4. 工业控制设备中的高频干扰抑制。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的高频信号处理电路。
6. 数据转换模块(ADC/DAC)中的抗混叠滤波器设计。
C0603X7R3N3P330J0G
GRM1555C1H330JA01D
KEMPE62X7033C500T