时间：2025/7/2 11:08:02
阅读：21
UMK063CG330JT-F 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，广泛应用于高频电路、滤波器和电源管理模块中。该型号采用 X7R 介质材料，具有优良的温度稳定性和高容量密度特点，适合于对体积要求严格且性能需求较高的电子设备。其封装形式为 0603 英寸大小（公制 1608），适用于自动化表面贴装工艺。
电容值：3.3nF
额定电压：50V
耐压等级：50V
介质材料：X7R
尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：SMD
ESR(等效串联电阻)：低
UMK063CG330JT-F 的主要特性包括以下几点：
1. 使用 X7R 介质材料，确保在较宽的工作温度范围内具备稳定的电容值变化特性。
2. 具有小尺寸封装，能够满足现代电子设备对于高密度集成的需求。
3. 低 ESR 和 ESL（等效串联电感），使其非常适合高频应用中的去耦和滤波功能。
4. 高可靠性和长寿命设计，可有效减少失效风险，适用于工业及消费类电子产品。
5. 符合 RoHS 标准，环保无铅，满足国际环保法规要求。
该型号电容器主要应用于以下几个领域：
1. 数字和模拟电路中的电源滤波与去耦。
2. 射频（RF）和无线通信设备中的信号滤波和匹配网络。
3. 音频设备中的耦合和旁路电容。
4. 工业控制设备中的高频干扰抑制。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的高频信号处理电路。
6. 数据转换模块（ADC/DAC）中的抗混叠滤波器设计。
C0603X7R3N3P330J0G
GRM1555C1H330JA01D
KEMPE62X7033C500T
