时间：2025/6/21 19:47:25
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UMK063BJ222MP-F 是一款高精度的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于需要稳定性和高频性能的电路设计。该型号采用X7R介质材料，具备优良的温度特性和频率特性，适合用于滤波、去耦和信号耦合等应用场合。
UMK063BJ222MP-F具有小尺寸和高容值的特点，能够有效减少电路板空间占用并提高系统可靠性。
标称容量：2.2μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：5℃
封装尺寸：0603英寸（1608公制）
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因子）：低
产品等级：工业级
UMK063BJ222MP-F 的主要特性包括：
1. 高可靠性的X7R介质确保了其在宽温度范围内保持稳定的电容量。
2. 小型化封装使其非常适合于空间受限的应用场景。
3. 工作温度范围广，可满足恶劣环境下的使用需求。
4. 具有较低的ESR和DF，适合高频电路中的滤波和旁路功能。
5. 精确的容值和良好的公差控制保证了电路设计的一致性。
6. 表面贴装技术（SMD）简化了装配流程，提高了生产效率。
7. 符合RoHS标准，绿色环保。
UMK063BJ222MP-F广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
1. 在电源电路中作为滤波电容，降低电源噪声，提高供电质量。
2. 用于集成电路的去耦，消除高频干扰，确保信号完整性。
3. 在射频电路中作为信号耦合电容，实现不同电路模块间的信号传输。
4. 适用于音频设备中的平滑和滤波，提升音质表现。
5. 在汽车电子系统中用作稳压电容或储能电容，适应高温环境要求。
UMK0603B224MTHA, GRM155R60J224KE8D, CC0603KRX7R8BB224M
