GJM0335C1E4R4CB01D是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),由知名电子元器件制造商生产。该型号属于X7R介质系列,具有出色的温度稳定性和高可靠性,适用于各种消费电子、工业设备及通信领域。其设计符合RoHS标准,支持无铅焊接工艺。
电容值:33pF
额定电压:50V
尺寸:0402英寸(1.0mm x 0.5mm)
介质材料:X7R
耐温范围:-55℃至+125℃
公差:±5%
封装类型:表面贴装
GJM0335C1E4R4CB01D采用X7R介质材料,提供稳定的电气性能和良好的频率响应。该型号在宽温度范围内表现出极小的容量变化,特别适合需要高稳定性的电路应用。此外,其小型化设计有助于节省PCB空间,同时具备优秀的机械强度和抗振动能力。
作为一款表面贴装器件,它支持自动化装配流程,能够有效提高生产效率并降低制造成本。由于采用了先进的制造工艺,此电容器还具备低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性,确保了优异的高频性能。
该型号广泛应用于滤波、耦合、退耦和信号调节等场景。具体应用包括但不限于:
- 消费类电子产品中的音频和视频电路
- 工业控制设备中的电源滤波
- 通信系统中的射频前端
- 数据处理设备中的时钟电路
- 各种嵌入式系统的信号调理模块
GJM0335C1E4R4BB01D
GJM0335C1E4R4GB01D
GJM0335C1E4R4JB01D