UMK063B7681KP-F 是一款基于 MLCC(多层陶瓷电容器)技术的高可靠性贴片电容器,主要用于高频滤波、信号耦合和电源去耦等场景。该型号属于村田制作所生产的 UMK 系列,具有体积小、耐高温、低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)的特点,适用于各种高性能电子设备中的关键电路部分。
这款电容器采用了 X7R 温度补偿型介质材料,具备良好的温度稳定性和容量一致性,能够在宽广的工作温度范围内保持稳定的性能表现。
容量:0.63μF
额定电压:63V
尺寸:1206英寸 (3.2mm x 1.6mm)
封装类型:表面贴装
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
公差:±10%
直流偏压特性:符合数据手册规范
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:1000MΩ以上 (典型值)
频率范围:最大支持到几百MHz
UMK063B7681KP-F 具备以下显著特性:
1. 高可靠性和稳定性,特别适合要求苛刻的应用环境。
2. 使用了高质量的 X7R 介质材料,确保在极端温度条件下电容值的变化较小。
3. 极低的 ESR 和 ESL,使得它非常适合高频应用。
4. 符合 RoHS 标准,环保且无铅设计。
5. 良好的抗机械冲击和振动能力,延长使用寿命。
6. 容量密度高,单位体积内的电容值较大,节省PCB空间。
7. 支持自动化装配工艺,提高了生产效率和产品一致性。
该型号广泛应用于消费类电子产品、工业设备、通信系统及汽车电子等领域,包括但不限于以下场景:
1. 高频电路中的噪声抑制和滤波。
2. 数字信号处理器件和放大器的电源去耦。
3. 射频模块中作为信号耦合元件。
4. 在音频电路中用于旁路和匹配网络。
5. 汽车电子控制单元 (ECU) 的稳压电路。
6. 工业级电源模块中的滤波环节。
C063B7681KP-T, GRM188R71H634KA01D