时间：2025/6/19 16:27:34
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UMK063B7221KP-F 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要应用于高频电路中。它采用了X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和较高的容值保持率，适合在各种工业和消费类电子设备中使用。
该型号的电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)，这使其非常适合用于电源滤波、去耦以及射频应用等领域。同时，其紧凑的外形设计有助于节省印刷电路板的空间。
容量：0.68μF
额定电压：63V
封装：0603英寸（1608公制）
介质材料：X7R
耐压范围：-55°C 至 +125°C
公差：±10%
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：表面贴装(SMD)
尺寸：1.6mm x 0.8mm
UMK063B7221KP-F 具有稳定的电气性能，特别是在宽温度范围内表现出色。X7R介质确保了电容值随温度变化时的稳定性，并且能有效抑制由于环境条件变化带来的影响。
此外，该元件的高频特性优秀，可显著降低寄生效应，在高速数字信号处理或高频通信电路中提供更纯净的电流路径。
它的高可靠性与小体积结合在一起，使得该电容器成为许多现代化电子设备的理想选择，例如智能手机、平板电脑和其他便携式电子装置。
UMK063B7221KP-F 广泛应用于以下领域：
1. 高速数字电路中的电源去耦
2. 模拟和数字信号滤波
3. RF模块和无线通信系统
4. 工业控制设备中的电源平滑
5. 消费电子产品中的音频电路
6. 各种需要小型化和高可靠性的场景
凭借其优越的温度特性和频率响应能力，这款电容器特别适合要求严格的高频和高温环境。
C0603C684K5RAC7219
GRM1555C1H680KA01D
KEMCAP-X7R-0603-680nF-50V
