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C0402C109B4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/16 17:32:22 查看 阅读:6

C0402C109B4HAC7867 是一款陶瓷贴片电容器,采用多层陶瓷技术制造,具有体积小、频率特性好和高稳定性等特点。这种型号的电容器常用于高频电路中的滤波、耦合和旁路等场景。其封装形式为0402(英制尺寸),适合表面贴装工艺,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。

参数

封装:0402
  容量:10nF
  额定电压:4V
  介质材料:X7R
  耐压范围:4V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:0.4mm x 0.2mm

特性

C0402C109B4HAC7867 属于 X7R 介质类型的多层陶瓷电容器 (MLCC),具备优秀的温度稳定性和较高的容值精度。该型号支持自动贴装,并且由于采用了稳定的陶瓷材料,因此在温度变化时仍能保持良好的电气性能。
  其小型化的 0402 封装使其特别适合对空间要求严格的 PCB 设计,同时能够承受多次焊接热循环而不会影响性能。此外,这款电容器还具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),非常适合高频应用环境。

应用

此电容器主要应用于需要高性能和高可靠性的场合,例如:
  - 高速数字电路中的电源去耦
  - RF 模块中的信号滤波
  - 数据转换器的输入输出缓冲
  - 微处理器及 FPGA 的供电网络
  - 工业控制板卡上的噪声抑制
  - 手机和其他便携式电子设备中的高频耦合

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C0402C109B4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09015卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-