UMJ1H010MDL是一款由松下(Panasonic)公司生产的表面贴装型多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于高容量、小型化设计的电容产品系列,广泛应用于便携式电子设备和高密度电路板中。其标称电容值为10μF,额定电压为50V DC,采用标准的1210(3225公制)封装尺寸,适合在需要稳定电源滤波、去耦和旁路功能的场合使用。该型号具有低等效串联电阻(ESR)和优良的高频特性,能够在多种环境条件下保持稳定的电气性能。由于采用了X5R温度特性介电材料,其电容值随温度的变化较小,在-55°C至+85°C的工作温度范围内,电容变化率控制在±15%以内,适用于对稳定性有一定要求的应用场景。此外,该器件符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,支持无铅焊接工艺,适应现代电子产品绿色制造的要求。
电容值:10μF
额定电压:50V DC
电容容差:±20%
温度特性:X5R
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
封装尺寸:1210(3.2mm x 2.5mm)
介质材料:陶瓷(多层)
安装类型:表面贴装(SMD)
等效串联电阻(ESR):典型值低于50mΩ(频率相关)
绝缘电阻:≥1000MΩ 或 时间常数 ≥1000sec
耐久性:在额定电压与最高工作温度下连续工作1000小时后,电容值变化不超过初始值的-75%/+25%,且漏电流满足规格要求
UMJ1H010MDL采用先进的多层陶瓷技术制造,具备高体积效率,在有限的空间内实现较大的电容容量。其X5R介电材料确保了在宽温度范围内良好的电容稳定性,相较于Y5V等材料,具有更小的温度漂移,适合用于对电容稳定性有较高要求的电源管理电路。该器件的低等效串联电阻(ESR)特性使其在高频去耦应用中表现优异,能够有效抑制电源线上的噪声和电压波动,提升系统的电磁兼容性(EMC)性能。同时,低ESR也有助于减少因电流突变引起的电压降,提高电源响应速度,特别适用于高速数字电路如微处理器、FPGA和ASIC的供电网络中作为去耦电容。
该电容器的结构设计优化了机械强度和热应力耐受能力,能够在回流焊过程中承受高温而不产生裂纹或性能劣化。其端电极采用镍阻挡层和锡覆盖层结构,增强了抗湿性和可焊性,确保在自动化贴片工艺中的高可靠性连接。此外,该器件通过了AEC-Q200等可靠性认证(视具体批次而定),可用于汽车电子等对长期稳定性要求较高的领域。尽管该型号不具备电压强依赖性极低的C0G/NP0特性,但在成本与性能之间实现了良好平衡,是中等精度储能与滤波应用的理想选择。需要注意的是,陶瓷电容器存在直流偏压效应,即施加直流电压后实际可用电容会下降,因此在设计时应参考制造商提供的偏压特性曲线进行降额设计,以确保系统在全工作条件下仍满足滤波需求。
UMJ1H010MDL广泛应用于各类消费类电子产品中,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备,主要用于电源管理单元(PMU)、DC-DC转换器输出滤波、LDO稳压器输入/输出端的去耦与平滑滤波。在工业控制设备中,该电容器可用于PLC模块、传感器信号调理电路和嵌入式控制器的电源去耦,提供稳定的局部能量储备。此外,在通信设备如路由器、交换机和基站模块中,它也常被用作射频放大器或时钟电路的旁路电容,以降低电源噪声对敏感模拟电路的影响。由于其具备一定的温度稳定性和较高的额定电压,该器件还可用于汽车电子系统,例如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制模块中的电源滤波部分。在医疗电子设备中,因其可靠的电气性能和符合环保标准的特点,也被应用于便携式监护仪、超声探头驱动电路等对安全性要求较高的场合。总之,凡是需要在紧凑空间内实现高效能电源去耦与稳定供电的地方,UMJ1H010MDL都是一种可靠的选择。
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