时间：2025/6/21 7:21:41
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CGA3E3X8R1E224K080AD 是由 TDK 生产的一款高可靠性多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列。该电容器采用 X7R 温度特性材料，具有优良的温度稳定性和高容值密度。其设计适用于高频电路、电源滤波、耦合和去耦等应用场景。这款产品符合 RoHS 标准，并支持表面贴装技术 (SMT)。它广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
容量：2.2μF
额定电压：50V
封装类型：0805
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.25mm
温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C)
耐湿等级：Level 1
ESL：≤0.6nH
ESR：≤0.01Ω
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
公差：±10%
CGA3E3X8R1E224K080AD 的主要特点是采用了高性能 X7R 材料，确保在较宽的工作温度范围内提供稳定的电容值。此外，它的低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 使其非常适合高频应用。这款电容器具备出色的抗振动和抗冲击能力，能够在恶劣环境下长期可靠运行。
此外，其小型化的封装设计有助于节省 PCB 空间，同时支持自动化生产和无铅焊接工艺。产品的高容值密度也使得它成为替代传统钽电容的一个理想选择。
CGA3E3X8R1E224K080AD 主要用于需要高稳定性和高频性能的场合，例如：
1. 高速数字电路中的电源滤波和去耦；
2. 射频前端模块中的信号耦合与解耦；
3. 开关电源的输出滤波；
4. 工业控制设备中的噪声抑制；
5. 消费类电子产品（如智能手机和平板电脑）中的电源管理电路；
6. 汽车电子系统中的关键电路节点。
C3216X7R1E224J500AC
C3216X7R1C224K125AB
C0G3E3X5R1E224K080AE
