时间：2025/10/7 0:18:09
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UMF1V1R5MDD是一款由松下（Panasonic）公司生产的表面贴装型多层陶瓷片式电容器（MLCC）。该器件属于松下FR系列，具有高可靠性、小尺寸和优异的电气性能，广泛应用于各类电子设备中。UMF1V1R5MDD的标称电容值为1.5pF，额定电压为100V DC，电容容差为±0.1pF，适用于需要高精度和稳定电容值的高频电路应用。该电容器采用0402（1005公制）封装尺寸，适合高密度贴装，符合现代电子产品小型化、轻量化的设计趋势。其介质材料为C0G（NP0）类型，具有极佳的温度稳定性，电容值不随温度、电压或时间发生显著变化，是高频谐振电路、射频匹配网络、振荡器和滤波器等关键电路中的理想选择。此外，该产品符合RoHS指令，无铅且环保，支持回流焊工艺，适用于自动化贴片生产线。
电容值：1.5pF
容差：±0.1pF
额定电压：100V DC
温度特性：C0G (NP0)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
介质材料：Ceramic (C0G/NP0)
产品类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
安装方式：表面贴装 (SMD)
温度系数：0±30ppm/°C
直流电阻（DCR）：低
老化率：0%/decade
包装形式：卷带包装
UMF1V1R5MDD采用C0G（也称为NP0）陶瓷介质材料，这种材料具有极高的温度稳定性，其电容值在-55°C至+125°C的工作温度范围内几乎不随温度变化，温度系数仅为0±30ppm/°C，确保了在极端环境下的电气性能一致性。这一特性使其非常适合用于对频率稳定性要求极高的电路，如射频振荡器、压控振荡器（VCO）、锁相环（PLL）以及高频滤波器等。C0G介质还表现出优异的电压稳定性和频率响应，即使在高频条件下，其等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）也保持在较低水平，有助于提升电路的整体效率和信号完整性。
该电容器的电容容差严格控制在±0.1pF，属于高精度等级，能够满足精密调谐电路的需求。例如，在射频前端模块中，微小的电容偏差可能导致阻抗失配或频率偏移，而UMF1V1R5MDD的高精度特性可有效避免此类问题，提升系统性能和可靠性。此外，其100V的额定电压提供了足够的安全裕度，适用于多种中高压应用场景，同时在低压信号电路中也能稳定运行。
UMF1V1R5MDD采用0402（1.0mm x 0.5mm）小型化封装，适用于高密度PCB布局，特别适合智能手机、无线通信模块、可穿戴设备等空间受限的应用。该封装支持自动化贴片工艺，兼容标准回流焊流程，具备良好的焊接可靠性和机械强度。产品符合RoHS和REACH环保标准，不含铅及其他有害物质，适合全球市场的合规要求。由于其低老化率和长期稳定性，该电容器在使用寿命内无需频繁校准或更换，降低了维护成本。
UMF1V1R5MDD主要用于高频模拟和射频电路中，典型应用包括射频匹配网络、LC谐振电路、晶体振荡器负载电容、高频滤波器、低噪声放大器（LNA）输入输出匹配、天线调谐电路以及高速数字信号的去耦与旁路。由于其C0G介质的优异稳定性，它常被用于通信设备如基站、Wi-Fi模块、蓝牙模块、GPS接收器和物联网（IoT）设备中。此外，该电容器也适用于医疗电子、工业控制系统、汽车电子（尤其是ADAS系统中的射频模块）以及测试测量仪器等对精度和可靠性要求较高的领域。在需要长期稳定运行且环境温度变化较大的应用中，UMF1V1R5MDD能够提供可靠的电容性能，保障系统正常工作。
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"GRM1555C1HR5D",
"CC0402JRNPO9BN1R5",
"GCM1555C1HR5D"
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