时间：2025/9/2 10:28:49
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H5TQ1G83BFR-H9C-C 是由SK Hynix（海力士）公司生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于移动LPDDR3系列。该芯片设计用于低功耗应用，主要面向移动设备、平板电脑、嵌入式系统等便携式电子产品。其存储容量为1Gb（Gigabit），采用BGA封装形式，具有较高的数据传输速率和能效比。
容量：1Gb
类型：LPDDR3 SDRAM
封装：BGA
工作电压：1.2V / 1.8V
接口：x32
时钟频率：最高支持800MHz
数据速率：1600Mbps
温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
封装尺寸：9mm x 13mm
H5TQ1G83BFR-H9C-C 具有多种显著的性能特点，适用于高性能和低功耗需求的应用场景。其主要特性包括：
? 低功耗设计：该芯片支持LPDDR3标准，工作电压为1.2V（核心电压）和1.8V（I/O电压），相比传统DDR3内存显著降低了功耗，非常适合移动设备和嵌入式系统使用。
? 高速数据传输：H5TQ1G83BFR-H9C-C 最高支持1600Mbps的数据速率，能够在高负载应用中提供快速的数据访问能力，提升系统整体性能。
? 小型化封装：采用9mm x 13mm的BGA封装技术，使其在空间受限的设备中易于集成，同时保证良好的电气性能和热管理能力。
? 工业级温度适应性：该芯片可在-40°C至+85°C的宽温范围内稳定工作，适用于工业级应用场景，如工业控制、车载系统等。
? 高集成度：单颗芯片容量为1Gb，减少了PCB板上内存模块的数量，有助于简化电路设计并提高系统稳定性。
? 支持自动刷新和自刷新模式：该芯片支持多种节能模式，包括自动刷新（Auto Refresh）和自刷新（Self Refresh），可在不使用时自动降低功耗，延长设备电池续航时间。
H5TQ1G83BFR-H9C-C 主要应用于需要高性能、低功耗和紧凑封装的电子设备中。常见应用包括：
? 移动电话和平板电脑：作为主内存或图形内存，提升设备运行速度和图形处理能力。
? 嵌入式系统：用于工业控制、智能终端、POS机等设备，提供稳定可靠的内存支持。
? 汽车电子：适用于车载导航系统、车载娱乐系统等，满足汽车电子对温度和可靠性的严格要求。
? 网络通信设备：如路由器、交换机等，用于缓存和临时数据存储，提高数据处理效率。
? 数码相机和便携式多媒体设备：用于图像缓存和视频处理，提升设备响应速度。
H5TQ1G83CFR-H9C-C, H5TQ1G83EFR-H9C-C, MT48LC16M16A2B4-6A, K4E6E324CE-FGC1
