UMF1C330MDD是一款由松下(Panasonic)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于松下高性能UMF系列,专为高稳定性和低损耗应用设计。UMF1C330MDD的标称电容值为33μF,额定电压为16V DC,具有较高的电容密度和优异的温度稳定性。该电容器采用X5R陶瓷介质材料,工作温度范围为-55°C至+85°C,电容容差为±20%(M级)。其封装尺寸为小型化的0805(英制),即2.0mm × 1.2mm,适合在空间受限的高密度印刷电路板(PCB)上使用。由于采用贵金属电极(NME)结构,UMF1C330MDD具备良好的抗湿性和长期可靠性,符合RoHS和REACH环保标准。该器件广泛应用于消费类电子、移动通信设备、电源管理单元以及去耦和滤波电路中。
电容:33μF
额定电压:16V DC
电容容差:±20%
介质材料:X5R
工作温度范围:-55°C ~ +85°C
封装尺寸:0805(2.0mm × 1.2mm)
温度特性:ΔC/C ≤ ±15% (-55°C ~ +85°C)
绝缘电阻:≥ 500 MΩ 或 R × C ≥ 10,000 Ω·F(取较大值)
耐久性:在额定电压和+85°C环境下持续工作1,000小时后,电容变化率不超过初始值的-75%/+25%,绝缘电阻不低于初始规定值的50%
耐电压:可承受25V DC或AC峰值电压1分钟而不发生击穿或闪络
等效串联电阻(ESR):典型值低于20mΩ(具体值随频率变化)
等效串联电感(ESL):典型值约为0.4nH
谐振频率:约10MHz(取决于安装环境和PCB布局)
UMF1C330MDD具备卓越的电容稳定性与低等效串联电阻(ESR)特性,这使其在高频去耦和电源噪声滤波应用中表现出色。其采用X5R陶瓷介质,保证了在宽温度范围内电容值的变化控制在±15%以内,相较于Y5V等材料具有更高的稳定性。此外,该电容器的直流偏压特性表现优异,在施加接近额定电压的直流偏置时,电容值下降幅度远小于普通MLCC产品,确保在实际电源线路中仍能维持有效滤波能力。器件采用松下独有的叠层制造工艺,内部电极均匀分布,有效降低了局部电场集中,提高了耐压可靠性和寿命。其贵金属电极(NME)结构不仅增强了抗硫化能力,还提升了在高温高湿环境下的长期稳定性,适用于严苛工业或户外应用场景。
该器件具有出色的机械强度和抗热冲击性能,能够承受多次回流焊过程而不会出现裂纹或性能劣化。其端电极采用三层电镀结构(铜-镍-锡),提供了良好的可焊性和焊接可靠性,兼容无铅和有铅焊接工艺。此外,UMF1C330MDD通过了AEC-Q200认证,表明其满足汽车电子元器件的可靠性要求,可用于车载信息娱乐系统、ADAS模块等对可靠性要求较高的场合。在电磁兼容性(EMC)方面,其低ESR和低ESL特性有助于抑制高频噪声传播,提升系统整体抗干扰能力。总体而言,UMF1C330MDD是一款集高电容、小尺寸、高可靠性和良好高频性能于一体的先进MLCC器件,适用于现代高集成度电子产品的需求。
UMF1C330MDD广泛应用于各类需要高效电源去耦和稳定电容性能的电子系统中。在移动通信设备如智能手机和平板电脑中,它常用于处理器核心电源的旁路电容,以滤除高频噪声并稳定供电电压。在便携式消费电子产品中,如蓝牙耳机、智能手表等,其小型化封装和高电容密度使其成为理想的储能和滤波元件。在电源管理电路中,包括DC-DC转换器、LDO稳压器的输入输出滤波环节,该电容器能有效平滑电压波动,提高电源效率和响应速度。此外,在工业控制设备、医疗电子装置以及测试测量仪器中,UMF1C330MDD凭借其高可靠性和温度稳定性,被用于关键信号路径的耦合与去耦。随着汽车电子化程度的提升,该型号也逐渐进入车载应用领域,例如车身控制模块、车载导航系统和摄像头模组中的电源滤波电路。其符合AEC-Q200标准的特性使其能够适应车辆运行中的振动、温度循环和湿度变化等复杂环境。在物联网(IoT)节点设备中,由于其低漏电流和长期稳定性,有助于延长电池使用寿命。总之,UMF1C330MDD适用于所有要求高电容值、小体积、宽温工作和长期可靠性的表面贴装电容应用场景。
GRM21BR71C336KA88L
CL21B336KLNFNC
C1608X5R1C336K