类型：超快恢复二极管
　　封装形式：SOD-323
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：70V
　　最大直流阻断电压（VR）：70V
　　平均整流电流（IO）：300mA
　　正向压降（VF）：典型值0.85V（在IF=10mA时），最大值1.2V（在IF=150mA时）
　　最大反向漏电流（IR）：5μA（在VR=70V，TA=25°C）
　　反向恢复时间（trr）：典型值4ns（在IF=10mA，IR=1mA，测试条件为RL=100Ω）
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（Tstg）：-55°C 至 +150°C
　　热阻（RθJA）：约450°C/W（典型值，取决于PCB布局）

UMBF170的核心优势在于其极短的反向恢复时间（trr），典型值仅为4纳秒，这使得它在高频开关环境中能够显著降低开关损耗并减少电磁干扰（EMI）。这一特性源于其优化的PN结结构设计和载流子寿命控制工艺，有效抑制了反向恢复过程中的拖尾电流现象，从而提升了整体能效。
　　该器件在低电流导通条件下仍保持较低的正向压降，例如在10mA的工作电流下，典型VF为0.85V，这意味着在轻载或待机状态下也能实现较高的能量转换效率，特别适用于电池供电设备和节能型电源系统。
　　UMBF170具备高达70V的反向耐压能力，足以应对大多数低压直流电源系统中的瞬态电压波动，如在同步整流电路或反激式变换器中作为续流二极管使用时，可有效防止因电感反电动势导致的击穿风险。
　　其SOD-323封装不仅体积小巧（仅约1.7mm x 1.25mm），便于自动化贴片生产，而且具备良好的散热性能，在合理设计的PCB布线下可承受一定的脉冲电流冲击。此外，该封装形式具有优异的机械强度和焊接可靠性，适合回流焊和波峰焊等多种组装工艺。
　　从环境适应性来看，UMBF170可在-55°C至+150°C的宽结温范围内稳定工作，适用于工业级和汽车电子等严苛环境。同时，器件通过了多项国际标准认证，确保长期运行的可靠性和一致性。其低漏电流特性（最大5μA）也保证了在高温高压下的绝缘性能，避免不必要的静态功耗增加。

UMBF170广泛应用于各类高频、低电压、小电流的电力电子场合。常见用途包括开关模式电源（SMPS）中的输出整流或续流二极管，尤其是在反激式或降压型拓扑结构中，用于释放电感储能并维持电流连续性。
　　在DC-DC转换器模块中，该二极管常被用作异步整流元件，配合MOSFET进行能量传递，尽管效率低于同步整流方案，但在成本敏感型产品中仍具竞争力。此外，它也可作为钳位二极管，保护晶体管免受感性负载产生的反向电压尖峰损害，例如在继电器驱动、电机控制或电源启动电路中发挥关键作用。
　　在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机等设备的电源管理单元中，UMBF170因其微型封装和高效特性而备受青睐，可用于电池充放电路径隔离、LDO稳压器旁路保护或LED背光驱动电路中的防倒灌二极管。
　　在信号处理电路中，该器件还可承担高速开关功能，例如在采样保持电路、峰值检测器或逻辑电平移位器中实现快速响应。此外，由于其良好的高频响应能力，UMBF170也被用于射频（RF）电路中的包络检波或混频辅助环节。
　　在工业控制与通信设备中，该二极管可用于隔离不同电源域、防止反向电流流动，提升系统的安全性和稳定性。总之，凡是需要小型化、高效率、快速响应的低压整流或保护场景，UMBF170都是一个可靠且经济的选择。

BAS70-04W, PMF170, MMBF170, DF1101-7-F