类型：桥式整流器
　　封装/外壳：SMB (DO-277)
　　最大重复反向电压 (VRRM)：1000 V
　　平均整流电流 (IO)：1.0 A
　　峰值正向浪涌电流 (IFSM)：30 A（单个半正弦波）
　　最大正向电压 (VF)：1.1 V @ 1.0 A
　　最大反向漏电流 (IR)：5 μA @ 1000 V
　　工作结温范围：-55°C 至 +150°C
　　热阻抗 (RθJA)：约 150 °C/W
　　安装类型：表面贴装

UMB11N作为一款高性能表面贴装桥式整流器，其核心优势在于高电压耐受能力与紧凑封装的结合。该器件的最大重复反向电压可达1000V，使其能够安全应用于市电整流场合，例如220V AC或110V AC输入的电源前端，有效防止因瞬态高压导致的击穿故障。同时，其平均整流电流为1.0A，足以满足多数中小功率电源系统的需求，如充电器、电源模块和小型开关电源等。在导通状态下，UMB11N表现出较低的正向压降（典型值1.1V @ 1A），这不仅降低了导通损耗，提高了整体电源效率，还减少了发热，有助于提升系统的长期可靠性。
　　该器件能承受高达30A的峰值浪涌电流（基于单个半正弦波测试条件），这一特性使其具备较强的抗电网冲击能力，尤其适用于上电瞬间存在较大容性负载的场景，避免因启动电流过大而损坏整流元件。此外，其反向漏电流极低（最大5μA @ 1000V），即使在高温环境下也能保持良好的阻断性能，减少待机功耗和潜在的能量浪费。
　　采用SMB封装形式，UMB11N具有较小的占板面积和良好的散热性能，兼容自动贴片工艺，适合大规模生产应用。其工作结温范围宽达-55°C至+150°C，适应严苛的工作环境，无论是高温工业现场还是低温户外设备均可稳定运行。热阻抗约为150°C/W，表明其在无额外散热措施的情况下仍可维持合理的温升水平。整体设计兼顾电气性能、机械强度与制造便利性，是现代高效、小型化电源设计中的理想选择之一。

UMB11N广泛应用于各类需要交流转直流功能的小型电子设备中。常见应用场景包括手机充电器、USB电源适配器、小型开关电源（SMPS）、LED照明驱动电源、家用电器控制板、智能电表、网络通信设备电源模块以及工业传感器供电单元。由于其具备1000V高反向耐压能力，特别适用于直接连接市电的初级整流环节，作为AC-DC转换的第一级电路元件。在这些应用中，UMB11N负责将输入的交流电压整流为脉动直流，供后续滤波和稳压电路处理。其表面贴装封装形式也使其非常适合高度集成化的PCB设计，有利于实现产品的小型化与轻薄化趋势。此外，在自动化程度较高的生产线中，UMB11N的SMB封装易于进行回流焊加工，提升了生产效率与良品率，因此在消费电子和工业电子领域均具有广泛的适用性。

GBJ110, GBU110, KBJ110, D3SB