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ULC08DT3 发布时间 时间:2025/12/28 0:26:21 查看 阅读:9

ULC08DT3是一款由ON Semiconductor(安森美)生产的双极性晶体管阵列器件,集成了多个晶体管单元,通常用于通用开关和信号放大应用。该器件采用SMT(表面贴装技术)封装,适合高密度PCB布局,广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备以及便携式电子产品中。ULC08DT3属于ULC系列,该系列以低功耗、高增益和良好的热稳定性著称。该器件内部结构通常包含两个或多个NPN或PNP晶体管,配置方式可以是独立连接或达林顿对结构,具体取决于实际需求。其设计目标是为中低频模拟和数字电路提供可靠的信号处理能力。由于其紧凑的封装和优良的电气性能,ULC08DT3在空间受限且需要稳定性能的应用中表现出色。此外,该器件符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适用于现代绿色电子制造流程。

参数

型号:ULC08DT3
  制造商:ON Semiconductor
  器件类型:晶体管阵列
  晶体管配置:双NPN
  集电极-发射极电压(VCEO):50 V
  集电极电流(IC):100 mA
  直流电流增益(hFE):300 @ IC = 2 mA
  功率耗散(PD):225 mW
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装类型:SOT-363(SC-88)
  引脚数:6
  极性:NPN
  最大集电极-基极电压(VCBO):70 V
  最大发射极-基极电压(VEBO):6 V
  过渡频率(fT):100 MHz

特性

ULC08DT3具备优异的高频响应能力和稳定的直流偏置特性,使其在小信号放大电路中表现卓越。其内部晶体管具有高电流增益(hFE),典型值可达300,在微弱信号条件下仍能实现有效放大,适用于传感器接口、音频前置放大和逻辑电平转换等场景。该器件的SOT-363超小型封装不仅节省PCB空间,还具备良好的热传导性能,能够在有限散热条件下长时间稳定运行。由于采用先进的硅外延工艺制造,ULC08DT3具有较低的漏电流和噪声水平,提升了电路的整体信噪比和能效表现。
  该器件支持高速开关操作,开关时间(包括延迟时间、上升时间、存储时间和下降时间)均经过优化,确保在数字逻辑驱动或脉冲信号处理中具备快速响应能力。其达林顿结构可选配置增强了电流驱动能力,即使输入驱动电流较小也能有效控制负载。此外,ULC08DT3具有良好的温度稳定性,hFE随温度变化较小,适合宽温环境下的长期运行。
  在可靠性方面,该器件通过了严格的AEC-Q101车规级认证,具备抗静电(ESD)保护能力,能够承受一定程度的瞬态电压冲击。其封装材料具有高绝缘强度和耐湿性,适用于自动化贴片生产线,并兼容回流焊工艺。ULC08DT3还具备良好的互换性和一致性,批次间参数偏差小,有利于大规模生产中的质量控制。

应用

ULC08DT3广泛应用于各类需要小信号处理和低功耗开关控制的电子系统中。在消费类电子产品中,常用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的LED驱动、按键背光控制和传感器信号调理电路。在工业自动化领域,该器件可用于PLC模块、继电器驱动和光电耦合器接口电路,实现电平匹配与隔离功能。
  在通信设备中,ULC08DT3可用于RS-232电平转换、I2C总线缓冲或射频前端的小信号放大,提升信号完整性。其高速开关特性也使其适用于脉宽调制(PWM)控制电路,如直流电机调速或LED亮度调节。此外,在汽车电子系统中,该器件可用于车身控制模块(BCM)、车内照明控制和车载传感器信号放大,满足车规级应用对可靠性和环境适应性的严苛要求。
  由于其小型化封装和低功耗特性,ULC08DT3特别适合电池供电设备,有助于延长续航时间。在物联网(IoT)节点、无线传感器网络和智能家居控制面板中,该器件作为信号开关或驱动元件,能够高效完成数据采集与执行控制任务。其多用途设计使其成为工程师在电路设计中常用的通用型晶体管阵列解决方案。

替代型号

MMBT2907ALT1G
  FMMT493TA
  BC848BWS

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