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ULC03DT3 发布时间 时间:2025/12/28 0:38:08 查看 阅读:12

ULC03DT3是一款由ROHM Semiconductor生产的超小型表面贴装N沟道MOSFET,专为低电压、低电流开关应用设计。该器件采用紧凑的封装形式,适合在空间受限的便携式电子设备中使用。ULC03DT3具有优异的导通电阻(RDS(on))特性,在低栅极驱动电压下仍能实现高效的功率控制,因此非常适合用于电池供电系统中的负载开关、电源管理以及信号切换等场景。其高密度集成和低功耗表现使其广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他消费类电子产品中。该MOSFET经过优化,能够在保证性能的同时降低整体系统功耗,提升能效,并有助于延长电池寿命。此外,ULC03DT3还具备良好的热稳定性和可靠性,符合工业级工作温度范围要求,适用于多种严苛环境下的电子控制需求。

参数

型号:ULC03DT3
  制造商:ROHM Semiconductor
  器件类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(VDS):12 V
  最大连续漏极电流(ID):1.3 A
  最大脉冲漏极电流(ID_pulse):5.2 A
  最大栅源电压(VGS):±8 V
  导通电阻 RDS(on) max @ VGS = 4.5V:55 mΩ
  导通电阻 RDS(on) max @ VGS = 2.5V:75 mΩ
  导通电阻 RDS(on) max @ VGS = 1.8V:110 mΩ
  阈值电压(Vth)典型值:0.65 V
  输入电容(Ciss):230 pF
  输出电容(Coss):160 pF
  反向传输电容(Crss):40 pF
  开启延迟时间(td(on)):4 ns
  关断延迟时间(td(off)):7 ns
  封装类型:DFN1006BD-3(1.0×0.6 mm)
  工作结温范围:-55°C 至 +150°C
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C

特性

ULC03DT3具备多项关键特性,使其成为现代低功耗电子系统中的理想选择。首先,其超低导通电阻在低栅极电压下依然保持良好性能,例如在VGS=2.5V时RDS(on)仅为75mΩ,这使得它能在使用3.3V或更低逻辑电平驱动的微控制器系统中高效运行,无需额外的电平转换电路即可直接驱动。这一特性显著简化了设计复杂度并降低了外围元件成本。其次,该器件采用DFN1006BD-3小型化封装,尺寸仅为1.0mm × 0.6mm × 0.5mm,极大节省PCB布局空间,特别适合高密度组装和微型化终端产品如TWS耳机、智能手表和传感器模块。
  此外,ULC03DT3具有较低的输入和输出电容(Ciss=230pF, Coss=160pF),这意味着在高频开关操作中能够减少开关损耗,提高系统效率,同时降低电磁干扰(EMI)的风险。其快速的开关响应时间(开启延迟约4ns,关断延迟约7ns)进一步增强了动态性能,适用于需要快速通断控制的应用场景,如LED背光调光、相机闪光灯驱动或电源路径切换。
  该MOSFET的阈值电压典型值为0.65V,确保在低电压条件下也能可靠开启,从而支持更宽范围的输入信号兼容性。同时,其最大漏源电压为12V,足以覆盖大多数单节锂电池供电系统的电压范围(通常为3V~4.2V),使其在便携式设备电源管理中表现出色。ULC03DT3还通过了AEC-Q101认证,具备较高的可靠性与稳定性,适用于车载信息娱乐系统、工业传感器节点等对长期运行稳定性有要求的场合。

应用

ULC03DT3主要应用于需要小型化、低功耗和高效开关性能的电子系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品的电源管理,如智能手机和平板电脑中的负载开关,用于控制不同功能模块(如显示屏、摄像头、Wi-Fi模块)的供电通断,以实现节能待机或动态电源分配。此外,该器件也广泛用于可穿戴设备中的电池供电管理,例如智能手环和助听器,利用其低静态电流和低导通损耗来延长续航时间。
  在物联网(IoT)设备中,ULC03DT3可用于微控制器与外设之间的信号切换或电源门控,帮助降低整体系统功耗。其高速开关能力使其适用于LED驱动电路,尤其是需要PWM调光的小尺寸显示背光控制。另外,由于其封装小巧且热性能良好,也被用于高密度PCB设计中的热插拔保护电路或冗余电源切换模块。
  在工业自动化领域,该MOSFET可用于传感器供电控制、继电器驱动接口以及低电压逻辑电平转换电路。其稳定的电气特性和宽工作温度范围(-55°C至+150°C)使其能够在恶劣环境下可靠运行。此外,ULC03DT3还可作为模拟开关或数字开关元件,在音频信号路由、数据总线隔离等场景中发挥重要作用,尤其适合对空间和功耗敏感的设计需求。

替代型号

DMG2301UW-7
  FSF2024S-TP
  FDC6322L

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