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C1206C102M2REC7210 发布时间 时间:2025/6/5 21:59:29 查看 阅读:10

C1206C102M2REC7210是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号具有小型化、高可靠性和低ESR的特性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其封装尺寸为1206英寸,适合表面贴装工艺。

参数

容量:1uF
  耐压:50V
  封装:1206
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  直流偏压特性:适中
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C1206C102M2REC7210采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和频率特性。其额定容量在不同温度范围内变化较小,适合用于滤波、耦合及退耦等应用场合。
  该电容器具备较高的耐压能力,能够适应多种电路环境,并且支持自动化生产设备中的回流焊接工艺。
  由于采用了MLCC技术,此型号拥有较低的有效串联电阻(ESR),从而降低了功耗并提升了高频性能。

应用

该电容器适用于电源滤波、信号耦合、噪声抑制以及退耦等多种场景。特别是在便携式电子设备、网络通信模块、音频处理单元和工业控制器中表现优异。此外,它也可以用作开关电源输出端的平滑电容或RF电路中的匹配元件。

替代型号

C1206C102K4RACTU
  C1206C102K5RACTU
  GRM188R60J105KA12D

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C1206C102M2REC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.22204卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1000 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-