时间：2025/10/7 2:12:08
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UKW2A4R7MDD是KEMET公司生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的去耦、滤波和旁路等应用。该器件采用X7R电介质材料，具备良好的温度稳定性和较高的电容值稳定性，在-55°C至+125°C的温度范围内，电容值变化不超过±15%。其封装尺寸为0805（公制2012），额定电压为100V DC，标称电容为4.7μF，容差为±20%（M级）。
这款电容器采用表面贴装技术（SMT）设计，适合自动化贴片工艺，广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、电源管理模块以及通信系统中。KEMET的UKW系列以其高可靠性、低等效串联电阻（ESR）和优异的机械强度著称，能够在高湿度、高温和振动环境下保持稳定的电气性能。
UKW2A4R7MDD采用镍/锡外电极结构，具有良好的可焊性和抗硫化能力，符合RoHS指令要求，并通过了AEC-Q200等可靠性认证，适用于对长期稳定性要求较高的应用场景。此外，该型号优化了端接设计，减少了因板弯曲或热应力导致的开裂风险，提升了在严苛环境下的使用寿命。
类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
电容：4.7μF
容差：±20%
额定电压：100V DC
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，±15%）
封装/尺寸：0805（2.0mm x 1.2mm）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
电介质材料：X7R
直流偏压特性：随电压升高电容值下降，需参考具体DC bias曲线
老化率：约2.5%每十年（典型值）
端接材料：Ni/Sn（镍/锡）
安装类型：表面贴装（SMD）
抗硫化设计：有
符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200 tested
X7R电介质材料赋予UKW2A4R7MDD出色的温度稳定性，使其在-55°C到+125°C的宽温范围内仍能保持电容值变化在±15%以内，非常适合需要在不同环境温度下稳定工作的电子系统。相较于Y5V等其他电介质类型，X7R在温度变化时表现出更小的电容漂移，从而确保电路参数的一致性。
该电容器具有较高的体积效率，在0805小型封装内实现了4.7μF的较大电容量，满足现代电子产品小型化、轻薄化的设计趋势。尽管MLCC在施加直流偏压时会出现电容下降现象，但KEMET通过优化内部叠层结构和介电层厚度，有效缓解了这一问题，使UKW2A4R7MDD在实际应用中仍能提供可靠的去耦能力。
其镍/锡端接不仅增强了可焊性，还具备较强的抗硫化性能，防止因空气中硫化物引起的接触不良，特别适用于工业和户外环境。此外，该器件经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环和耐焊接热测试，确保长期使用的稳定性。
机械结构方面，UKW系列采用了柔性端头或应力吸收设计，显著降低了PCB弯曲或热胀冷缩过程中产生的机械应力对陶瓷体的破坏风险，减少微裂纹和开路故障的发生概率，提高整机良率和产品寿命。
UKW2A4R7MDD广泛应用于各类需要中高压、中等容量去耦与滤波功能的电路中。常见使用场景包括开关电源（SMPS）的输入输出滤波环节，用于平滑电压波动并抑制高频噪声；在DC-DC转换器中作为旁路电容，为IC提供瞬态电流支持，降低电源阻抗。
在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、电视和机顶盒中，该电容常用于主板上的电源轨解耦，提升系统运行稳定性。同时，它也适用于工业控制系统、PLC模块、传感器供电电路以及医疗设备中的电源管理单元。
由于其通过AEC-Q200认证，UKW2A4R7MDD也可用于汽车电子领域，例如车身控制模块、车载信息娱乐系统、ADAS传感器供电等非引擎舱位置的应用，能够承受车辆运行过程中的振动和温度变化。
此外，在通信基础设施设备如路由器、交换机和基站电源模块中，该器件可用于信号耦合、噪声滤除和电源稳压，保障高速数据传输的可靠性。对于需要长期运行且维护成本高的应用场景，其高可靠性和长寿命特性显得尤为重要。
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"C3216X7R1H475K"
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2025-10-07
