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UKW1V682MRD 发布时间 时间:2025/10/6 17:13:27 查看 阅读:13

UKW1V682MRD是一款由松下(Panasonic)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于小型表面贴装电容器,广泛应用于各类电子设备中,用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路功能。其标称电容值为6800pF(即6.8nF),额定电压为35V DC,具有良好的高频特性和温度稳定性,适合在紧凑型高密度印刷电路板上使用。该型号采用EIA 0603(1608公制)封装尺寸,便于自动化贴片生产,是现代消费类电子产品、通信设备和便携式装置中的常用元件之一。UKW1V682MRD遵循RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,符合当前绿色电子制造的要求。此外,该电容器具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),有助于提升电源完整性和信号质量,在高频开关电源和射频电路中表现出色。

参数

电容值:6800pF
  容差:±20%
  额定电压:35V DC
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  温度特性:X7R
  封装尺寸:0603(1608)
  介质材料:陶瓷
  安装类型:表面贴装(SMD)
  引脚数:2
  产品系列:UKW
  长度:1.6mm
  宽度:0.8mm
  厚度:0.9mm
  最大高度:0.9mm

特性

UKW1V682MRD作为一款高性能的多层陶瓷电容器,具备出色的电气稳定性和机械可靠性。其采用X7R型介电材料,这种材料在-55°C至+125°C的宽温度范围内能够保持电容值变化不超过±15%,相较于其他如Y5V类介质具有更高的温度稳定性,适用于对电容稳定性要求较高的应用场景。X7R材质还具备较低的电压系数,意味着在接近额定电压工作时电容值下降幅度较小,从而保证电路性能的一致性。
  该电容器采用先进的叠层工艺制造,内部由数十甚至上百层交替排列的陶瓷介质与内电极构成,显著提升了单位体积内的电容量密度,使其在有限的空间内实现较高的储能能力。同时,由于其结构对称且电极分布均匀,具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使得它在高频去耦和噪声滤波应用中表现优异,可有效抑制电源线上的高频干扰,提升系统的电磁兼容性(EMC)。
  在机械方面,UKW1V682MRD设计考虑了贴片过程中的热应力和机械应力问题,端电极采用三层电极结构(铜-镍-锡),增强了焊接可靠性和抗热冲击能力,减少因PCB弯曲或温度循环导致的开裂风险。此外,该器件符合AEC-Q200汽车级可靠性标准的部分测试要求,表明其在恶劣环境条件下仍能保持长期稳定运行,因此也可用于工业控制、汽车电子等对可靠性要求较高的领域。
  值得一提的是,该型号虽然标称容差为±20%,但由于X7R材料本身的稳定性,实际使用中电容值波动通常远小于容差范围,尤其在常温及中等工作电压下表现良好。整体而言,UKW1V682MRD是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的通用型MLCC,适用于多种复杂电路环境。

应用

UKW1V682MRD多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子系统中,尤其是在需要高频响应和空间紧凑的设计中发挥重要作用。常见应用包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费类电子产品中的电源去耦电路,用于稳定处理器、内存和逻辑芯片的供电电压,抑制高频噪声传播,提高系统稳定性与抗干扰能力。
  在通信设备中,该电容器可用于射频模块的偏置电路滤波、阻抗匹配网络以及中频信号耦合,凭借其低ESR和良好的频率响应特性,有助于维持信号完整性并减少插入损耗。此外,在DC-DC转换器、LDO稳压器输出端的滤波电路中,UKW1V682MRD可与其他电容配合使用,形成多级滤波网络,有效平滑输出电压纹波。
  工业控制系统、医疗电子设备以及汽车电子模块(如车身控制单元、传感器接口电路)也普遍采用此类电容器进行电源旁路和瞬态噪声抑制。其宽工作温度范围和高可靠性使其能够在高温、高湿或振动环境中长期稳定运行。此外,由于符合RoHS标准且不含卤素,满足现代电子产品环保法规要求,适合出口型产品设计。总之,该器件因其小型化、高性能和高可靠性,已成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

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UKW1V682MRD参数

  • 标准包装50
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列KW
  • 电容6800µF
  • 额定电压35V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度85°C 时为 2000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 特点音频
  • 纹波电流3A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can
  • 尺寸/尺寸0.787" 直径(20.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)1.575"(40.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装