电容值：1000pF (1nF)
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3V DC
　　温度特性：X7R (EIA标准)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　尺寸代码：0805 (2012公制)
　　端接类型：三层端子（镍阻挡层 / 锡外层）
　　电介质材料：钡钛酸盐基陶瓷
　　直流电阻（DCR）：极低，典型值小于10mΩ
　　自谐振频率（SRF）：约500MHz（取决于具体布板环境）
　　等效串联电阻（ESR）：极低，典型值在10mΩ以下
　　等效串联电感（ESL）：极小，典型值约为0.4nH

UKT0J102MPD所采用的X7R型介电材料赋予了其优异的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值的变化可控制在±15%以内，远优于一般Y5V或Z5U类电介质。这种稳定性使其非常适合用作电源去耦电容，即使在环境温度剧烈变化的应用场景下也能维持可靠的性能表现。此外，X7R材质相较于高介电常数但稳定性较差的Y5V材料，在电压系数（Voltage Coefficient）方面也有更佳的表现，即在外加直流偏压作用下电容值下降幅度较小。这对于现代低压大电流供电系统尤为重要，因为许多数字IC的I/O电压已降至1.8V甚至更低，电源轨对瞬态响应的要求越来越高。
　　该器件采用三层端子结构设计（镍阻挡层+锡镀层），显著提升了焊接可靠性和耐热冲击能力。在回流焊过程中，这种结构能有效防止因热应力导致的端子剥离或裂纹问题，同时提高了抗湿气渗透的能力，从而增强了长期使用的可靠性。特别是在无铅焊接工艺普及的今天，更高的焊接温度（通常峰值达260°C）对元器件端子提出了更严格的要求，而UKT0J102MPD的设计正好满足这一需求。
　　在物理尺寸上，该电容采用标准0805（2012）封装，兼顾了高容量密度与良好的手工焊接及自动贴装兼容性。虽然比0603或0402稍大，但在大多数PCB布局中仍属于紧凑型元件，适合高密度组装。其内部采用多层交错电极结构，不仅增加了有效电极面积以实现较高电容值，还通过缩短电流路径降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），从而改善高频去耦效果。这一点对于抑制高速数字电路中的电源噪声至关重要，尤其是在处理GHz级开关噪声时，低ESL特性能够确保电容器在更高频段仍保持容性行为，避免进入感性区而导致去耦失效。

UKT0J102MPD广泛应用于各类消费类电子产品中，作为关键的无源元件发挥着重要作用。在便携式设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，它常被用作处理器、内存模块和射频前端芯片的电源去耦电容，用于滤除高频噪声并稳定供电电压。这类设备通常采用多层PCB设计，工作频率高且空间受限，因此对电容器的小型化、低ESR和良好高频特性有较高要求，而UKT0J102MPD恰好满足这些条件。在计算机主板、显卡和固态硬盘（SSD）等计算设备中，该型号也常见于DC-DC转换器输出端的滤波网络中，协助平滑输出电压波动，提高电源效率。
　　在通信领域，包括Wi-Fi模块、蓝牙模组和蜂窝通信单元，UKT0J102MPD可用于信号路径中的交流耦合和阻抗匹配电路，因其稳定的电容值和低损耗特性，有助于保持信号完整性。此外，在工业控制设备、汽车电子系统（非动力总成部分）以及医疗监测仪器中，该电容器也被用于模拟前端滤波、ADC/DAC参考电压旁路以及传感器信号调理电路中，提供稳定的电学环境。
　　由于其符合RoHS环保指令且支持无铅回流焊工艺，UKT0J102MPD适用于现代绿色电子产品制造流程。同时，它的高可靠性和宽温工作能力使其能够在较为严苛的环境中长期运行，例如高温车间或户外信息终端设备内部。无论是批量生产的消费电子产品还是小批量定制化工业设备，该型号都展现出良好的通用性和适应性。

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　　 "GRM21BR71C102KA01L",
　　 "CL21A102KBANNN",
　　 "C2012X7R1C102K",
　　 "EMK212BJ102MG-T"
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