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MB15F03PFV1-G-BND-ER 发布时间 时间:2025/9/24 16:53:24 查看 阅读:17

MB15F03PFV1-G-BND-ER是一款由Renesas Electronics(瑞萨电子)推出的高性能锁相环(PLL)频率合成器芯片,专为高频、低噪声的无线通信系统设计。该器件集成了一个完整的分数分频锁相环架构,包含低相位噪声的片上压控振荡器(VCO)、高分辨率ΔΣ调制器以及多模分频器,适用于要求高精度频率生成和快速锁定时间的应用场景。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,能够在宽频范围内提供稳定的输出频率,并具备优秀的相位噪声性能和杂散抑制能力。MB15F03PFV1-G-BND-ER支持灵活的串行接口控制,允许通过标准三线或四线SPI接口对内部寄存器进行编程,从而实现对输出频率、分频比、电荷泵电流等关键参数的精确配置。其封装形式为紧凑型QFN,适合空间受限的便携式设备和高密度PCB布局。由于其出色的频率精度与稳定性,该芯片广泛应用于微波通信、卫星接收系统、测试测量仪器、雷达系统以及5G基础设施中的本振信号生成单元。
  这款器件的工作温度范围通常为-40°C至+85°C,满足工业级应用需求,同时具备良好的电源噪声抑制能力和热稳定性,确保在复杂电磁环境中仍能保持可靠运行。此外,MB15F03PFV1-G-BND-ER还集成了多种可编程功能,如静音模式、自动校准机制和掉电保护,有助于降低功耗并提升系统安全性。作为Renesas高频产品线的重要组成部分,该芯片与其生态系统中的其他射频元件高度兼容,便于客户快速完成系统集成与调试。

参数

类型:锁相环(PLL)频率合成器
  集成VCO:是
  输出频率范围:13.5 GHz 至 15.5 GHz
  参考输入频率范围:最高支持200 MHz
  相位噪声典型值:-108 dBc/Hz @ 1 MHz偏移(具体视工作条件而定)
  电源电压:3.3 V(典型值)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:QFN
  接口类型:串行SPI接口
  分辨率:亚赫兹级(通过ΔΣ调制器实现)
  锁定检测功能:支持
  功耗:典型值约为1.2 W(根据负载和频率不同有所变化)
  分频模式:支持整数分频与分数分频操作

特性

MB15F03PFV1-G-BND-ER的核心特性之一是其内置的宽带压控振荡器(VCO),覆盖了从13.5 GHz到15.5 GHz的高频输出范围,无需外部VCO即可实现完整的频率合成解决方案,极大简化了系统设计复杂度并减少了外围元件数量。该VCO采用优化的LC谐振结构与低噪声偏置电路设计,在整个频段内均能保持优异的相位噪声表现,特别适合用于对信号纯净度要求极高的毫米波通信和雷达系统。同时,芯片内部集成了ΔΣ调制器,支持高精度的小数分频操作,能够实现亚赫兹级别的频率分辨率,使得用户可以在非常精细的步进下调节输出频率,满足高端测试仪器和精密同步系统的需求。
  另一个显著特点是其高度集成的数字控制逻辑与灵活的SPI接口。该芯片支持三线或四线SPI通信协议,允许主控制器轻松写入配置寄存器以设置分频比、电荷泵增益、输出功率等级及工作模式(如正常运行、待机或静音)。所有寄存器均可动态重配置,支持频率跳变和跳频扩频(FHSS)等高级功能。此外,芯片内置自动校准引擎,可在上电或温度变化时自动调整VCO核心参数,确保长期频率稳定性和一致性,避免因工艺偏差或环境变化导致的性能下降。
  在系统可靠性方面,MB15F03PFV1-G-BND-ER具备完整的锁定检测电路,可通过专用引脚或寄存器状态反馈PLL是否已成功锁定目标频率,帮助系统及时识别异常并采取相应措施。它还支持多级功耗管理,包括可编程电荷泵电流、输出缓冲使能控制以及整体掉电模式,有效平衡性能与能耗。其QFN封装不仅体积小巧,还具有良好的散热性能和高频信号完整性,适用于高密度射频模块布局。整体而言,该器件在高频性能、集成度、可控性与稳定性之间实现了出色平衡,是现代高频电子系统中理想的频率合成解决方案。

应用

MB15F03PFV1-G-BND-ER主要应用于需要极高频率稳定性和低相位噪声的高端通信与电子系统。典型使用场景包括毫米波点对点无线回传系统,其中该芯片作为本地振荡器为上下变频器提供精确的本振信号,确保数据链路在E频段(10–15 GHz以上)下的高吞吐量与低误码率传输。在卫星通信终端中,该器件可用于生成LNB(低噪声下变频器)所需的泵源频率,支持多频段切换和高精度调谐,提升接收灵敏度与抗干扰能力。
  在测试与测量设备领域,如矢量网络分析仪(VNA)、信号发生器和频谱仪中,MB15F03PFV1-G-BND-ER因其亚赫兹级分辨率和快速锁定能力,成为扫频源的关键组成部分,能够实现极细粒度的频率扫描,提高仪器测量精度。此外,在相控阵雷达与电子战(EW)系统中,该芯片被广泛用于T/R模块中的本地振荡信号生成,配合波束成形技术实现高速频率捷变和多目标跟踪功能。
  随着5G毫米波基站和前传网络的发展,该器件也逐步进入新一代移动通信基础设施,用于驱动毫米波前端模块,支持大规模MIMO架构下的频率同步与分配。其高集成度和小封装尺寸使其非常适合部署于小型化基站和远程射频单元(RRH)中。除此之外,科研领域的高精度实验装置,例如原子钟参考系统、量子计算控制系统和超导探测器激励源,也会利用该芯片提供的稳定高频信号作为基准时钟源。

替代型号

MB15F03RFV1-G

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