电容值：6.8μF
　　额定电压：50V DC
　　电介质材料：X5R
　　温度特性：±15% 在 -55°C 至 +85°C 范围内电容变化不超过±15%
　　尺寸（英制）：1210
　　尺寸（公制）：3225
　　长度：3.2mm
　　宽度：2.5mm
　　厚度：最大2.0mm（具体依批次可能略有不同）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　电容容差：±20%
　　直流偏压特性：在额定电压下，电容值下降幅度典型值为40%-60%（取决于具体设计和测试条件）
　　等效串联电阻（ESR）：典型值在几十毫欧至数百毫欧之间，具体取决于频率和测试条件
　　等效串联电感（ESL）：低，适合高频应用
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 ≥100MΩ·μF（取较大值）
　　耐久性：在额定电压和+85°C环境下连续工作1000小时后，电容值变化不超过初始值的-20%~+25%，损耗角正切变化也在规定范围内

X5R电介质材料是多层陶瓷电容器中常用的II类电介质，具有较高的介电常数，能够在较小的封装尺寸内实现较大的电容值。这使得UKL1H6R8MDD在需要较高电容密度的应用中非常受欢迎。X5R的温度特性定义为在-55°C到+85°C的工作温度范围内，电容值的变化不超过±15%，这一性能优于X7R以外的其他II类材料，如Y5V，但略逊于C0G/NP0类I类介质。然而，X5R在成本、体积和性能之间提供了良好的平衡。值得注意的是，多层陶瓷电容器的电容值会随着施加的直流偏置电压增加而显著下降，这是铁电介质材料的固有特性。对于UKL1H6R8MDD这类高容值MLCC，在接近或达到额定电压时，实际可用电容可能仅为标称值的40%-60%。因此，在电路设计中必须考虑直流偏压效应，避免因有效电容不足而导致滤波或去耦性能下降。此外，该器件对机械应力较为敏感，PCB弯曲或热应力可能导致裂纹，进而引发短路或早期失效。建议在布局时避免将电容器放置在PCB边缘或大质量元件附近，并采用适当的焊盘设计和回流焊曲线以减少热冲击。该器件还表现出较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于在高频下实现高效的去耦和噪声抑制。由于其非极性特性，安装时无需区分方向，简化了自动化装配流程。最后，该产品通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高，适用于对稳定性要求较高的工业和汽车应用环境。
　　

UKL1H6R8MDD多层陶瓷电容器广泛应用于需要中等电容值和较高额定电压的场合。在电源管理系统中，它常被用作DC-DC转换器的输入和输出滤波电容，有效平滑电压波动并抑制开关噪声。由于其50V的额定电压，该器件适用于24V或36V工业控制系统中的稳压电路。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑的电源轨去耦中，UKL1H6R8MDD可用于为处理器、内存和其他高速数字芯片提供稳定的局部电源，减少电压尖峰和电磁干扰。在通信设备中，该电容器可用于射频前端模块的偏置电路旁路，或作为中频滤波网络的一部分。此外，在汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统、车身控制模块和传感器接口电路中，该器件因其良好的温度稳定性和可靠性而受到青睐。工业自动化设备中的PLC（可编程逻辑控制器）、电机驱动器和电源模块也常采用此类电容器进行噪声滤除和能量存储。在LED照明驱动电源中，UKL1H6R8MDD可用于初级或次级侧的滤波电路，提高光输出的稳定性。测试与测量仪器中，该器件可用于信号调理电路中的耦合和去耦，确保信号完整性。由于其表面贴装封装，非常适合自动化SMT生产线，能够满足大规模制造的需求。在设计时需注意避免机械应力集中，并合理布局以最小化寄生电感，从而充分发挥其高频性能优势。