电容值：4700pF
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3V DC
　　温度特性：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低
　　绝缘电阻：≥50Ω·μF或≥50GΩ
　　耐久性：在额定电压和+85°C下持续工作1000小时后，电容变化符合标准规范

UHN0J472MHD具备优异的电性能和机械稳定性，得益于其采用X5R型陶瓷介质材料，这种材料在-55°C至+85°C的工作温度范围内具有相对稳定的电容表现，电容随温度的变化率不超过±15%，这使其适用于多种环境条件下的应用场合。相比于Y5V等其他介质类型，X5R在温度稳定性方面有显著优势，同时仍保持较高的体积效率，因此在需要兼顾性能与尺寸的设计中备受青睐。该器件采用多层结构设计，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质实现高电容密度，在微小的0402封装内实现4700pF的电容值，极大提升了单位体积的储能能力。其内电极为镍（Ni）或铜（Cu）等金属材料，经过高温共烧工艺形成致密结构，确保长期使用的可靠性。UHN0J472MHD还具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和电源噪声滤波应用中表现优异，可有效降低电源线上的电压波动，提升IC供电质量。此外，该器件具备良好的抗湿性和耐焊接热冲击能力，符合RoHS指令要求，并通过了AEC-Q200等可靠性认证，部分批次可用于汽车电子应用。其端电极采用三层电镀结构（如Cu/Sn/Ni），增强了与PCB焊点的结合力，防止因热循环或机械应力导致的开裂或脱落。在自动化贴片生产中，UHN0J472MHD表现出良好的可制造性，适用于回流焊工艺，支持高速SMT生产线。
　　值得注意的是，陶瓷电容器存在直流偏压效应，即施加直流电压后实际电容值会下降。UHN0J472MHD虽采用X5R材料，但在接近额定电压时仍可能出现电容衰减现象，设计时需参考厂商提供的直流偏压曲线进行降额使用。此外，该器件对机械应力较为敏感，PCB弯曲或热胀冷缩可能导致裂纹，建议在布局时避免靠近板边或大质量元件，并采用适当的焊盘设计以缓解应力。总体而言，UHN0J472MHD是一款性能均衡、可靠性高的通用型MLCC，适合在多种复杂电路环境中稳定运行。

UHN0J472MHD广泛应用于便携式消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，主要用于电源管理单元的去耦电容，为处理器、存储器和其他高速逻辑芯片提供稳定的局部电源，抑制高频噪声传播。在射频前端模块中，该电容器可用于阻抗匹配网络、滤波电路和耦合电路，利用其低ESR和良好高频响应特性提升信号完整性。在数字电路系统中，常作为旁路电容连接在IC的电源引脚与地之间，快速响应瞬态电流需求，减少电源轨道上的电压尖峰。此外，该器件也适用于笔记本电脑、路由器、数码相机等设备中的DC-DC转换器输出滤波环节，协助平滑输出电压。由于其符合汽车电子可靠性标准的部分版本可用于车载信息娱乐系统、仪表盘控制模块和ADAS传感器供电电路，在严苛的温度与振动环境下仍能保持稳定性能。工业控制设备、医疗电子仪器以及物联网节点模块中也常见此类小尺寸高稳定性电容器的应用。随着电子产品向轻薄化、高集成度发展，UHN0J472MHD凭借其紧凑尺寸和可靠性能成为现代高密度PCB设计中的关键无源元件之一。