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UFG0J472MHM 发布时间 时间:2025/10/8 0:35:52 查看 阅读:21

UFG0J472MHM是一款由松下(Panasonic)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于小型表面贴装电容器,广泛应用于各类电子设备中,用于电源去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路功能。其标称电容值为4700pF(即4.7nF),额定电压为6.3V DC,电容容差为±20%,符合X7R温度特性,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持稳定的电气性能。该器件采用EIA 0402(公制1005)封装尺寸,适合高密度贴装的便携式电子产品,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网终端等。UFG0J472MHM具备良好的高频特性和低等效串联电阻(ESR),有助于提升电路的稳定性和效率。此外,该产品符合RoHS环保标准,不含铅及其他有害物质,适用于无铅回流焊工艺。由于其微型化设计和可靠的性能表现,UFG0J472MHM在现代电子设计中被广泛用于去耦和噪声抑制场景。

参数

电容值:4700pF
  容差:±20%
  额定电压:6.3V DC
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  封装尺寸:0402(EIA)/ 1005(公制)
  介质材料:陶瓷
  安装类型:表面贴装(SMD)
  层数:多层
  产品系列:UFG
  包装形式:编带
  无铅/符合RoHS:是

特性

UFG0J472MHM具备优异的电容量稳定性,在整个工作温度范围内(-55°C至+125°C)电容值变化不超过±15%,满足X7R类介质材料的标准要求。这种稳定性使其非常适合用于对电容值漂移敏感的应用,例如振荡电路中的负载电容或滤波网络中的时间常数设定元件。此外,该电容器采用多层结构设计,有效提升了单位体积内的电容密度,使得在极小的0402封装内实现4700pF的电容成为可能,极大节省了PCB空间。
  该器件具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而在高频应用中表现出色。低ESR意味着更少的能量损耗和更低的发热,有助于提高电源系统的整体效率,特别是在高频开关电源和DC-DC转换器中作为去耦电容使用时效果显著。同时,低ESL增强了其高频响应能力,使其能够快速响应瞬态电流变化,有效抑制电压波动和噪声干扰。
  UFG0J472MHM采用镍阻挡层电极和锡镀层端子结构,具备良好的可焊性和耐热冲击性能,能够承受多次无铅回流焊接过程而不损坏。其端电极经过特殊设计,减少了因热应力或机械应力导致的裂纹风险,提高了在恶劣环境下的长期可靠性。此外,该产品通过了AEC-Q200等可靠性认证,适用于对稳定性要求较高的工业和消费类电子产品。
  由于其小型化、高性能和高可靠性的特点,UFG0J472MHM特别适用于高密度组装的便携式电子设备。其一致性好、批次稳定性高,适合自动化贴片生产线使用,有助于提升生产良率和产品一致性。

应用

UFG0J472MHM广泛应用于各类消费类电子产品中,包括智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备,主要用于电源管理单元的去耦和滤波。在这些设备中,它常被放置在处理器、射频模块和传感器附近,以滤除高频噪声并稳定供电电压,确保系统运行的稳定性。
  在通信设备中,该电容器可用于高速数据线路的耦合与旁路,利用其良好的频率响应特性来减少信号失真。此外,在便携式医疗设备、物联网节点和无线传感器网络中,UFG0J472MHM也常用于低功耗微控制器和无线收发芯片的电源引脚去耦,帮助延长电池寿命并提升系统抗干扰能力。
  工业控制领域中,该器件可用于PLC模块、传感器接口电路和小型HMI设备中,提供稳定的滤波性能。由于其工作温度范围宽,也能适应较为严苛的工业环境。在汽车电子中,尽管不是专为车规设计,但在非关键的车载信息娱乐系统或辅助模块中也有应用实例。
  此外,该电容器还可用于各类DC-DC转换器、LDO稳压器的输入输出滤波电路中,配合其他元件构成完整的电源完整性(Power Integrity)解决方案。其微型封装也使其成为高密度PCB布局的理想选择,尤其适合空间受限的设计场景。

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UFG0J472MHM参数

  • 标准包装50
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列Muse FG
  • 电容4700µF
  • 额定电压6.3V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度85°C 时为 1000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 特点音频
  • 纹波电流1.431A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can
  • 尺寸/尺寸0.630" 直径(16.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)1.319"(33.50mm)
  • 引线间隔0.295"(7.50mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装