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UF730G-TN3-R 发布时间 时间:2025/12/27 7:38:11 查看 阅读:15

UF730G-TN3-R是一款由UniFET系列推出的N沟道增强型功率MOSFET,采用先进的沟槽技术制造,专为高效率电源转换应用设计。该器件封装形式为SOT-23(小外形晶体管封装),属于表面贴装型,适合在空间受限的高密度印刷电路板上使用。UF730G-TN3-R具有低导通电阻、快速开关速度和优良的热稳定性,适用于DC-DC转换器、负载开关、电机驱动以及电池供电设备等场景。该型号采用绿色环保材料制造,符合RoHS指令要求,无卤素,支持无铅焊接工艺。其额定电压为30V,连续漏极电流可达5.8A,具备较高的功率处理能力与能效表现,在便携式电子设备中广泛应用。此外,该MOSFET在栅极耐压方面进行了优化设计,可承受高达±20V的栅源电压,提升了系统在瞬态条件下的可靠性。

参数

型号:UF730G-TN3-R
  通道类型:N沟道
  最大漏源电压(Vds):30V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id @ 25°C):5.8A
  脉冲漏极电流(Idm):23.2A
  导通电阻(Rds(on) @ Vgs=10V):9.5mΩ
  导通电阻(Rds(on) @ Vgs=4.5V):12.5mΩ
  阈值电压(Vth):1.0V ~ 2.5V
  输入电容(Ciss):680pF @ Vds=15V
  输出电容(Coss):280pF @ Vds=15V
  反向传输电容(Crss):50pF @ Vds=15V
  栅极电荷(Qg):12nC @ Vgs=10V
  功耗(Pd):1.2W
  工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
  封装类型:SOT-23
  安装方式:表面贴装
  极性:单N沟道
  峰值电流(Itsm):未指定
  反向恢复时间(trr):不适用
  体二极管正向电压(Vf):约1.1V @ If=5.8A

特性

UF730G-TN3-R采用先进的沟槽式场效应晶体管技术,实现了极低的导通电阻与优异的开关性能,使其在低电压、中等电流的应用中表现出色。其Rds(on)在Vgs=10V时仅为9.5mΩ,在Vgs=4.5V时为12.5mΩ,这一特性显著降低了导通损耗,提高了电源系统的整体效率。器件的输入电容Ciss为680pF,输出电容Coss为280pF,反向传输电容Crss为50pF,这些电容参数经过优化,有助于减少开关过程中的能量损耗,并提升高频工作下的动态响应能力。此外,较低的栅极电荷(Qg=12nC)意味着驱动电路所需提供的能量更少,从而降低驱动损耗,特别适用于由PWM控制器或逻辑门直接驱动的场合。
  该MOSFET具备良好的热稳定性,其最大功耗为1.2W,在适当的PCB布局和散热条件下可稳定运行。工作结温范围宽达-55°C至+150°C,确保了在极端环境温度下仍能可靠工作,适用于工业级和消费类电子产品。器件的阈值电压范围为1.0V至2.5V,支持低压逻辑信号直接驱动,兼容3.3V或5V微控制器输出,简化了系统设计。同时,±20V的栅源电压耐受能力增强了抗干扰能力,防止因电压瞬变导致栅氧化层击穿,提高了长期使用的可靠性。
  UF730G-TN3-R采用SOT-23封装,体积小巧,便于自动化贴片生产,且引脚间距标准,易于手工焊接与维修。该封装具有较低的热阻(约125°C/W),结合合理的PCB铜箔面积设计,可有效将热量传导至外部环境。作为UniFET系列产品的一员,它在制造过程中遵循严格的品质控制流程,确保批次一致性与高可靠性。此外,器件符合RoHS和无卤素标准,满足现代电子产品对环保的要求,适用于绿色能源、智能穿戴设备、移动电源等多种新兴领域。

应用

UF730G-TN3-R广泛应用于各类中小功率电源管理系统中。典型应用场景包括同步整流型DC-DC降压或升压转换器,其中作为高端或低端开关使用,利用其低Rds(on)和快速开关特性提升转换效率。在负载开关电路中,该MOSFET可用于控制电源路径的通断,实现对特定模块的供电管理,如LCD背光控制、USB端口电源隔离等,有效防止浪涌电流并提高系统安全性。在电池供电设备如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机和便携式医疗仪器中,该器件用于电池保护电路或电源多路复用,保障设备在不同电源模式间的平稳切换。
  此外,UF730G-TN3-R也适用于电机驱动电路,特别是在微型直流电机或步进电机的H桥驱动中作为开关元件,凭借其快速响应能力和低导通损耗,能够精确控制电机启停与转向。在LED驱动电路中,可用于恒流调节或开关调光功能,提升亮度控制精度。由于其支持逻辑电平驱动,常被用于微控制器I/O扩展后的功率驱动接口,替代传统双极型晶体管,减少功耗并提高响应速度。工业自动化传感器模块、IoT节点设备、无线充电接收端电源管理单元等也是其重要应用领域。得益于小型化封装和高集成度特点,该器件特别适合对空间和能效有严格要求的嵌入式系统设计。

替代型号

[
   "DMG3415U",
   "AO3400",
   "SI2302DDS",
   "FDS6670A",
   "BSS138"
  ]

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